Tenperatura Kontrol Zehatza Laser Sistemetarako eta Aplikazio Industrialetarako 2002tik
Hizkuntza
Ur-hozgailu industrialaren oskola gisa, txapa zati garrantzitsu bat da, eta bere kalitateak asko eragiten du erabiltzaileen erabilera-esperientzia. Teyu-ren txapa S&A hozkailuak hainbat prozesu jasan ditu, hala nola laser ebaketa, tolestura prozesatzea, herdoilaren aurkako ihinztadura, ereduen inprimaketa, etab. S&A txapazko oskola itxura ona eta egonkorra da. Txaparen kalitatea ikusteko S&A hozkailu industriala modu intuitiboagoan, S&A ingeniariek hozkailu txiki baten pisuari eusteko proba egin zuten. Ikus dezagun elkarrekin bideoa.
S&A Chiller 2002an sortu zen chiller-en fabrikazio-esperientziarekin urte askorekin, eta gaur egun hozteko teknologiaren aitzindari eta laser-industrian bazkide fidagarri gisa aitortzen da. S&A Chiller-ek agintzen duena ematen du: errendimendu handiko, fidagarritasun handiko eta energia-eraginkortasun handiko ur-hozkailu industrialak kalitate handikoak eskaintzen ditu.
Gure birzirkulazioko ur-hozgailuak aproposak dira hainbat aplikazio industrialetarako. Eta laser aplikaziorako bereziki, laser ur-hozgailuen lerro osoa garatzen dugu, unitate autonomotik rack muntatzeko unitatera, potentzia baxutik potentzia handiko serieetara, ±1℃tik ±0.1℃ arteko egonkortasun-teknika aplikatuta.
Ur-hozgailuak oso erabiliak dira zuntz laserra, CO2 laserra, UV laserra, laser ultraazkarra eta abar hozteko. Beste aplikazio industrial batzuk CNC ardatza, makina-erreminta, UV inprimagailua, huts-ponpa, MRI ekipamendua, indukzio-labea, birakaria lurrungailua, diagnostiko medikoko ekipamendua daude. eta hozte zehatza behar duten beste ekipo batzuk.
Zuretzat gaude behar gaituzunean.
Mesedez, bete formularioa gurekin harremanetan jartzeko, eta pozik lagunduko dizugu.
TEYU S&A Chiller 2002an sortu zen, 23 urteko hozkailuen fabrikazioan esperientziarekin, eta orain hozte-teknologiako aitzindari eta laser-industrian bazkide fidagarri gisa aitortzen da.
Copyright © 2025 TEYU S&A Chiller - Eskubide guztiak erreserbatuta.
