Laser ebaketaren printzipioa: laser bidezko ebaketa laser izpi kontrolatu bat metalezko xafla baten gainean zuzentzea dakar, urtzea eta urtutako igerilekua sortzea eraginez. Metal urtuak energia gehiago xurgatzen du, urtze-prozesua bizkortuz. Presio handiko gasa urtutako materiala putz egiteko erabiltzen da, zulo bat sortuz. Laser izpiak zuloa materialaren zehar mugitzen du, ebaketa jostura bat osatuz. Laser zulaketa-metodoen artean, pultsu-zuloa (zulo txikiagoak, inpaktu termiko txikiagoa) eta eztanda-zuloa (zulo handiagoak, zipriztinketa gehiago, doitasun-ebaketa desegokia).Laser hozkailuaren hozte-printzipioa laser ebaketa-makinarako: laser hozte-sistemak ura hozten du, eta ur-ponpak tenperatura baxuko hozte-ura ematen dio laser ebaketa-makinari. Hozte-urak beroa kentzen duen heinean, berotu egiten da eta bertara itzultzen dalaser hozgailua, non berriro hozten den eta laser bidezko ebaketa-makinara garraiatzen da.
Tenperatura Kontrol Zehatza Laser Sistemetarako eta Aplikazio Industrialetarako 2002tik
Hizkuntza
