ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉત્પાદનમાં, SMT નો વ્યાપકપણે ઉપયોગ થાય છે પરંતુ તેમાં કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ, બ્રિજિંગ, વોઇડ્સ અને કમ્પોનન્ટ શિફ્ટ જેવી સોલ્ડરિંગ ખામીઓ થવાની સંભાવના રહે છે. આ સમસ્યાઓને પિક-એન્ડ-પ્લેસ પ્રોગ્રામ્સને ઑપ્ટિમાઇઝ કરીને, સોલ્ડરિંગ તાપમાનને નિયંત્રિત કરીને, સોલ્ડર પેસ્ટ એપ્લિકેશનનું સંચાલન કરીને, PCB પેડ ડિઝાઇનમાં સુધારો કરીને અને સ્થિર તાપમાન વાતાવરણ જાળવીને ઘટાડી શકાય છે. આ પગલાં ઉત્પાદનની ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતામાં વધારો કરે છે.