મોબાઇલ ફોન કેમેરા માટે લેસર વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાને સાધનના સંપર્કની જરૂર નથી, ઉપકરણની સપાટીને નુકસાન અટકાવવા અને ઉચ્ચ પ્રક્રિયાની ચોકસાઈની ખાતરી કરવી. આ નવીન ટેકનિક એ એક નવી પ્રકારની માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક પેકેજીંગ અને ઈન્ટરકનેક્શન ટેક્નોલોજી છે જે સ્માર્ટફોન એન્ટી-શેક કેમેરાની ઉત્પાદન પ્રક્રિયા માટે સંપૂર્ણ રીતે અનુકૂળ છે. મોબાઇલ ફોનના પ્રિસિઝન લેસર વેલ્ડીંગ માટે સાધનોનું કડક તાપમાન નિયંત્રણ જરૂરી છે, જે લેસર સાધનોના તાપમાનને નિયંત્રિત કરવા માટે TEYU લેસર ચિલરનો ઉપયોગ કરીને પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.
2002 થી લેસર સિસ્ટમ્સ અને ઔદ્યોગિક એપ્લિકેશનો માટે ચોક્કસ તાપમાન નિયંત્રણ
ભાષા
