सेमीकंडक्टर प्रोसेसिंग में इलेक्ट्रोमाइग्रेशन और बढ़े हुए संपर्क प्रतिरोध जैसे धातुकरण संबंधी मुद्दे चिप के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को कम कर सकते हैं। ये समस्याएं मुख्य रूप से तापमान में उतार-चढ़ाव और सूक्ष्म संरचनात्मक परिवर्तनों के कारण होती हैं। समाधान में औद्योगिक चिलर का उपयोग करके सटीक तापमान नियंत्रण, बेहतर संपर्क प्रक्रियाएँ और उन्नत सामग्रियों का उपयोग शामिल है।
2002 से लेज़र सिस्टम और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए सटीक तापमान नियंत्रण
भाषा: हिन्दी
