मोबाइल फोन कैमरों के लिए लेजर वेल्डिंग प्रक्रिया में उपकरण संपर्क की आवश्यकता नहीं होती है, जिससे डिवाइस की सतहों को नुकसान से बचाया जा सकता है और उच्च प्रसंस्करण सटीकता सुनिश्चित की जा सकती है। यह नवोन्मेषी तकनीक एक नई प्रकार की माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग और इंटरकनेक्शन तकनीक है जो स्मार्टफोन एंटी-शेक कैमरों की निर्माण प्रक्रिया के लिए बिल्कुल उपयुक्त है। मोबाइल फोन की सटीक लेजर वेल्डिंग के लिए उपकरण के सख्त तापमान नियंत्रण की आवश्यकता होती है, जिसे लेजर उपकरण के तापमान को नियंत्रित करने के लिए TEYU लेजर चिलर का उपयोग करके प्राप्त किया जा सकता है।