Az elektronikai gyártásban az SMT-t széles körben használják, de hajlamosak olyan forrasztási hibákra, mint a hidegforrasztás, áthidalások, üregek és az alkatrészek eltolódása. Ezek a problémák mérsékelhetők a pick-and-place programok optimalizálásával, a forrasztási hőmérséklet szabályozásával, a forrasztópaszta alkalmazások kezelésével, a nyomtatott áramköri lapok kialakításának fejlesztésével és a stabil hőmérsékleti környezet fenntartásával. Ezek az intézkedések javítják a termék minőségét és megbízhatóságát.