Dalam manufaktur elektronik, SMT banyak digunakan tetapi rentan terhadap cacat penyolderan seperti penyolderan dingin, bridging, rongga, dan pergeseran komponen. Masalah ini dapat diatasi dengan mengoptimalkan program pick-and-place, mengendalikan suhu penyolderan, mengelola aplikasi pasta solder, meningkatkan desain pad PCB, dan mempertahankan lingkungan suhu yang stabil. Langkah-langkah ini meningkatkan kualitas dan keandalan produk.