Per questo motivo, il signor Pak, responsabile acquisti di un'azienda tecnologica coreana, ha acquistato diverse macchine per il taglio di wafer con laser a femtosecondi, dotate di sistema di raffreddamento industriale CWUP-20.
Il wafer è il materiale di base dei chip, che rappresentano il componente principale di molti tipi di dispositivi elettronici. Il processo di taglio dei wafer è molto complesso, poiché richiede un'elevata precisione in aree molto piccole. Per questo motivo, il signor Pak, responsabile acquisti di un'azienda tecnologica coreana, ha acquistato diverse macchine per il taglio di wafer con laser a femtosecondi, dotate del sistema di raffreddamento industriale CWUP-20.
La macchina per il taglio di wafer con laser a femtosecondi svolge un ottimo lavoro nello sviluppo dei wafer, e questo è merito del sistema di raffreddamento industriale CWUP-20, secondo il signor Pak, poiché fornisce alla macchina una temperatura estremamente precisa. Quindi, quanto è preciso questo sistema di raffreddamento?
Il sistema di raffreddamento industriale CWUP-20 di S&A Teyu vanta una stabilità di temperatura di ±0,1℃, superando il primato dei produttori esteri nella tecnica di raffreddamento laser a ±0,1℃. Questo tipo di controllo della temperatura ad alta precisione consente di mantenere al meglio la temperatura della macchina per il taglio laser a femtosecondi dei wafer, garantendone prestazioni e durata nel tempo. Inoltre, questa unità di raffreddamento ad acqua per laser è conforme agli standard CE, ISO, REACH e RoHS, risultando quindi ecocompatibile.
Per i parametri dettagliati del sistema di raffreddamento industriale S&A Teyu CWUP-20, clicca su https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
