ბოჭკოვანი ლაზერული შედუღება არის უკონტაქტო დამუშავება მცირე სიცხის ზემოქმედების ზონით და მარტივი ექსპლუატაციისთვის, ამიტომ არანაირ ზიანს არ მიაყენებს კომპონენტებს.
წარსულში, მობილური ტელეფონების შიგნით არსებული პატარა ელექტრონიკის კომპონენტები მუშავდებოდა ტრადიციული შედუღების ტექნიკით. თუმცა, ტრადიციული შედუღების ტექნიკა ხშირად იწვევს კომპონენტების სერიოზულ დამახინჯებას ან თუნდაც დნობას, რაც იწვევს მზა პროდუქტის დაბალ სიჩქარეს. მაგრამ ახლა, ბოჭკოვანი ლაზერული შედუღების აპარატით, ეს აღარ არის პრობლემა. ბოჭკოვანი ლაზერული შედუღება არის უკონტაქტო დამუშავება მცირე სითბოს ზემოქმედების ზონით და მარტივი ფუნქციონირებით, ამიტომ არანაირ ზიანს არ მიაყენებს კომპონენტებს. ამიტომაც ბატონი მიასნიკოვის ბევრმა საბოლოო მომხმარებელმა თავის ქარხანაში წარადგინა ბოჭკოვანი ლაზერული შედუღების აპარატები.
დეტალური პარამეტრებისთვის S&A Teyu სამრეწველო პროცესის ჩილერი CWFL-1000, დააწკაპუნეთ https://www.teyuchiller.com/dual-circuit-process-water-chiller-cwfl-1000-for-fiber-laser_fl4
საავტორო უფლება © 2021 TEYU S&A ჩილერი - Ყველა უფლება დაცულია.