Eng Laser Wierfelmaschinn ass en effizienten a präzise Schneidapparat deen Lasertechnologie benotzt fir direkt Materialer mat héijer Energiedicht ze bestrahlen. Déi verschidde primär Uwendungsberäicher enthalen d'Elektronikindustrie, Hallefleitindustrie, Solarenergieindustrie, Optoelektronikindustrie, a medizinesch Ausrüstungsindustrie. E Laser-Chiller hält de Laser-Dierprozess an engem passenden Temperaturberäich, garantéiert Genauegkeet a Stabilitéit, a verlängert effektiv d'Liewensdauer vun der Laser-Diermaschinn, wat e wesentleche Killmëttel fir Laser-Diermaschinnen ass.
Eng Laser Wierfelmaschinn ass en effizienten a präzise Schneidapparat deen Lasertechnologie benotzt fir direkt Materialer mat héijer Energiedicht ze bestrahlen. Dëst verursaacht direkt Heizung an Expansioun vum Material, schaaft thermesch Belaaschtung a erméiglecht präzis Ausschneiden. Et bitt héich Schneidpräzisioun, net-Kontakt Schnëtt, Feele vu mechanesche Stress, an nahtlos Ausschneiden, ënner anerem bedeitend Virdeeler, a fënnt also breet Uwendung iwwer verschidde Felder.
Verschidde primär Uwendungsberäicher vu Laser Dicing Maschinnen enthalen:
1. Elektronik Industrie
Laser Wierfel Technologie spillt eng entscheedend Roll bei der Produktioun vun integréierte Circuiten. Et bitt Virdeeler wéi fein Linn Breet, héich Präzisioun (Linn Breet vun 15-25μm, Groove Déift vun 5-200μm), a séier Veraarbechtung Vitesse (bis zu 200mm / s), Erreeche vun engem Rendement Taux vun iwwer 99,5%.
2. Semiconductor Industrie
Laser dicing Maschinnen gi fir opzedeelen semiconductor integréiert Kreesleef benotzt, dorënner slicing an dicing vun eenzel an duebel-dofir Glas-passivéiert diode wafers, eenzel an duebel-dofir Silicon-kontrolléiert haten wafers, Gallium arsenide, Gallium nitride, an IC wafer slicing.
3. Solarenergie Industrie
Wéinst minimalem thermeschen Impakt an héijer Präzisioun gëtt Laser-Wierfel wäit an der Photovoltaikindustrie applizéiert fir Solarzellepanelen a Siliziumwaferen ze schneiden.
4. Optoelektronik Industrie
Laser Wierfelmaschinne gi benotzt fir optesch Glas, optesch Faseren an aner optoelektronesch Geräter ze schneiden, fir Präzisioun a Qualitéit ze schneiden.
5. Medizinesch Ausrüstungsindustrie
Laser Wierfelmaschinne gi benotzt fir Metaller, Plastik an aner Materialien a medizinescht Ausrüstung ze schneiden, déi d'Präzisioun an d'Qualitéitsufuerderunge vu medizineschen Instrumenter entspriechen.
D'Konfiguratioun vun Laser Chiller fir Laser Dicing Maschinnen
Wärend dem Laserwierfelprozess gëtt eng bedeitend Quantitéit un Hëtzt generéiert. Dës Hëtzt kann negativ Auswierkungen op den Wierfelprozess hunn a kéint de Laser selwer beschiedegen. ALaser Chiller hält de Laser Wierfelprozess bannent engem passenden Temperaturbereich, garantéiert Genauegkeet a Stabilitéit, a verlängert effektiv d'Liewensdauer vun der Laser-Diermaschinn. Et ass e wesentleche Killmëttel fir Laser Wierfelmaschinnen.
TEYU S&A Laser Chiller deckt d'Kühlkapazitéite vu 600W bis 42000W, bitt präzis Temperaturkontrollpräzisioun vu bis zu ±0,1 ℃. Si kënne perfekt d'Ofkillungsfuerderunge vun de Laser Wierfelmaschinnen erfëllen, déi um Maart verfügbar sinn. Mat 21 Joer Erfahrung an der Chillerfabrikatioun, TEYU S&A Chiller Hiersteller huet eng jährlech Sendung iwwer 120.000Waasser Chiller Unitéiten. All Laser Chiller mécht streng standardiséierte Tester a kënnt mat enger 2-Joer Garantie. Fillt Iech gratis z'erreechen iwwer [email protected] fir déi bescht Killléisung fir Är Laser-Wierfelmaschinn ze wielen.
Mir sinn fir Iech do wann Dir eis braucht.
Fëllt w.e.g. de Formulaire aus fir eis ze kontaktéieren, a mir wäerten Iech gären hëllefen.
Copyright © 2025 TEYU S&A Chiller - All Rechter reservéiert.