De Laser-Schweißprozess fir Handyskameraen erfuerdert kee Toolkontakt, verhënnert Schied un Apparatoberflächen a garantéiert méi héich Veraarbechtungsgenauegkeet. Dës innovativ Technik ass eng nei Aart vu mikroelektronescher Verpackung a Verbindungstechnologie déi perfekt fir de Fabrikatiounsprozess vu Smartphone Anti-Shake Kameraen passt. Präzisioun Laser Schweißen vun Handyen erfuerdert eng strikt Temperaturkontroll vun der Ausrüstung, déi erreecht ka ginn andeems en TEYU Laser Chiller benotzt fir d'Temperatur vun der Laserausrüstung ze regléieren.