In de elektronicaproductie wordt SMT veel gebruikt, maar is gevoelig voor soldeerdefecten zoals koud solderen, overbrugging, holtes en componentverschuiving. Deze problemen kunnen worden verzacht door pick-and-place-programma's te optimaliseren, soldeertemperaturen te regelen, soldeerpasta-toepassingen te beheren, het PCB-padontwerp te verbeteren en een stabiele temperatuuromgeving te handhaven. Deze maatregelen verbeteren de productkwaliteit en betrouwbaarheid.