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Por causa disso, o Sr. Pak, que é o gerente de compras de uma empresa de tecnologia coreana, comprou várias máquinas de corte de wafer a laser de femtosegundo que são equipadas com o sistema de resfriamento industrial CWUP-20.
A bolacha é o material básico do chip que é o componente central de muitos tipos de eletrônicos e o processo de corte em cubos é muito complicado no desenvolvimento de bolachas, pois requer alta precisão em áreas muito pequenas. Por causa disso, o Sr. Pak, que é o gerente de compras de uma empresa de tecnologia coreana, comprou várias máquinas de corte de wafer a laser de femtosegundo que são equipadas com o sistema de resfriamento industrial CWUP-20.
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