Na fabricação de eletrônicos, o SMT é amplamente usado, mas propenso a defeitos de soldagem, como soldagem a frio, pontes, vazios e deslocamento de componentes. Esses problemas podem ser mitigados pela otimização de programas de pick-and-place, controle de temperaturas de soldagem, gerenciamento de aplicações de pasta de solda, melhoria do design de pad de PCB e manutenção de um ambiente de temperatura estável. Essas medidas aumentam a qualidade e a confiabilidade do produto.