Procesul de sudare cu laser pentru camerele telefoanelor mobile nu necesită contactul cu sculele, prevenind deteriorarea suprafețelor dispozitivului și asigurând o precizie mai mare de prelucrare. Această tehnică inovatoare este un nou tip de ambalare microelectronică și tehnologie de interconectare care se potrivește perfect procesului de fabricație al camerelor anti-vibrare pentru smartphone-uri. Sudarea cu laser de precizie a telefoanelor mobile necesită un control strict al temperaturii echipamentului, care poate fi realizat prin utilizarea unui răcitor cu laser TEYU pentru a regla temperatura echipamentului laser.