Habari za Laser
Udhibiti Sahihi wa Halijoto kwa Mifumo ya Laser na Matumizi ya Viwandani Tangu 2002
Lugha
Mashine ya kukata leza ni kifaa bora na sahihi cha kukata ambacho hutumia teknolojia ya leza kuwasha mara moja nyenzo zenye msongamano mkubwa wa nishati. Maeneo kadhaa ya msingi ya matumizi ni pamoja na tasnia ya umeme, tasnia ya semiconductor, tasnia ya nishati ya jua, tasnia ya optoelectronics, na tasnia ya vifaa vya matibabu. Kichiza leza hudumisha mchakato wa kuweka leza ndani ya kiwango kinachofaa cha halijoto, huhakikisha usahihi, na uthabiti, na kuongeza kwa ufanisi muda wa maisha wa mashine ya kuchezea leza, ambacho ni kifaa muhimu cha kupoeza kwa mashine za kuchezea leza.
Mashine ya kukata leza ni kifaa bora na sahihi cha kukata ambacho hutumia teknolojia ya leza kuwasha mara moja nyenzo zenye msongamano mkubwa wa nishati. Hii husababisha inapokanzwa papo hapo na upanuzi wa nyenzo, na kuunda mkazo wa joto na kuwezesha kukata sahihi. Inajivunia usahihi wa juu wa kukata, kukata bila mawasiliano, kutokuwepo kwa mkazo wa mitambo, na kukata bila imefumwa, kati ya faida nyingine muhimu, na hivyo hupata matumizi mapana katika nyanja mbalimbali.
Maeneo kadhaa ya Msingi ya Utumiaji wa Mashine za Kupiga Laser ni pamoja na:
1. Sekta ya Elektroniki
Teknolojia ya kuweka dicing kwa laser ina jukumu muhimu katika kutengeneza saketi zilizojumuishwa. Inatoa faida kama vile upana wa laini, usahihi wa juu (upana wa mstari wa 15-25μm, kina cha groove cha 5-200μm), na kasi ya usindikaji wa haraka (hadi 200mm/s), kufikia kiwango cha mavuno cha zaidi ya 99.5%.
2. Sekta ya Semiconductor
Mashine za kupigia laser hutumika kukata mizunguko iliyounganishwa ya semiconductor, ikijumuisha kukata na kukatwa kwa kaki za diode zilizopitisha kioo zenye upande mmoja na mbili, kaki zinazodhibitiwa na silicon zenye upande mmoja na mbili, gallium arsenide, nitridi ya gallium, na kukata kaki ya IC.
3. Sekta ya Nishati ya jua
Kwa sababu ya athari ndogo ya mafuta na usahihi wa juu, uwekaji wa leza hutumiwa sana katika tasnia ya fotovoltaic kwa kukata paneli za seli za jua na kaki za silicon.
4. Sekta ya Optoelectronics
Mashine za kuweka dicing kwa laser huajiriwa katika kukata glasi ya macho, nyuzi za macho, na vifaa vingine vya optoelectronic, kuhakikisha usahihi wa kukata na ubora.
5. Sekta ya Vifaa vya Matibabu
Mashine za kukata laser hutumiwa kukata metali, plastiki, na vifaa vingine katika vifaa vya matibabu, kukidhi mahitaji ya usahihi na ubora wa vyombo vya matibabu.
Usanidi wa Chiller ya Laser kwa Mashine za Kuchambua Laser
Wakati wa mchakato wa kukata laser, kiasi kikubwa cha joto hutolewa. Joto hili linaweza kuwa na athari mbaya kwenye mchakato wa dicing na linaweza hata kuharibu leza yenyewe. Alaser chiller hudumisha mchakato wa kuweka date leza ndani ya anuwai ya halijoto ifaayo, inahakikisha usahihi, na uthabiti, na kupanua kwa ufanisi muda wa maisha wa mashine ya kuchezea leza. Ni kifaa muhimu cha kupoeza kwa mashine za kukata laser.
TEYU S&A vipoezaji vya leza hufunika uwezo wa kupoeza kutoka 600W hadi 42000W, na kutoa usahihi sahihi wa udhibiti wa halijoto wa hadi ±0.1℃. Wanaweza kukidhi kikamilifu mahitaji ya baridi ya mashine za kupiga laser zinazopatikana kwenye soko. Pamoja na uzoefu wa miaka 21 katika utengenezaji wa baridi, TEYU S&A Chiller Manufacturer ina usafirishaji wa kila mwaka unaozidi 120,000vitengo vya baridi vya maji. Kila kichilia leza hupitia majaribio makali yaliyosanifiwa na huja na dhamana ya miaka 2. Jisikie huru kuwasiliana kupitia [email protected] ili kuchagua suluhisho bora zaidi la kupoeza kwa mashine yako ya kukata laser.
.
TEYU S&A Chiller ilianzishwa mnamo 2002 ikiwa na uzoefu wa miaka 22 wa utengenezaji wa baridi, na sasa inatambuliwa kama mwanzilishi wa teknolojia ya kupoeza na mshirika anayetegemewa katika tasnia ya leza.
Hakimiliki © 2021 TEYU S&A Chiller - Haki zote zimehifadhiwa.
