Čip je základním technologickým produktem informační éry. Zrodilo se ze zrnka písku. Polovodičovým materiálem použitým v čipu je monokrystalický křemík a jádrovou složkou písku je oxid křemičitý. Po tavení křemíku, čištění, vysokoteplotním tvarování a rotačním natahování se písek stává monokrystalickou křemíkovou tyčí a po řezání, broušení, krájení, zkosení a leštění je nakonec vyroben křemíkový plátek. Křemíkový plátek je základním materiálem pro výrobu polovodičových čipů. Pro splnění požadavků kontroly kvality a zlepšování procesů a usnadnění řízení a sledování waferů v následných výrobních testovacích a balicích procesech mohou být na povrch waferu nebo krystalové částice vyryty specifické značky, jako jsou jasné znaky nebo QR kódy. Laserové značení využívá vysokoenergetický paprsek k ozařování plátku bezkontaktním způsobem. Při rychlém provádění gravírovací instrukce musí být laserové zařízení také chlazeno S&A UV laserový chladič pro zajištění stabilního světelného výkonu a splnění požadavku na vysoce přesné značení povrchu plátku.Od zrnka písku po křemíkový plátek až po kompletní čip je velmi přísný požadavek na přesnost výrobního procesu. Přesnost laserového značení je nevyhnutelně spojena s přesným řešením řízení teploty. S&A chiller se zdá být malý ve složitém a zdlouhavém procesu výroby čipů, ale je důležitou zárukou přesnosti mezičlánku, právě se zárukou nesčetné detailní přesnosti jde čip do sofistikovanější oblasti.
Přesná regulace teploty pro laserové systémy a průmyslové aplikace od roku 2002
Jazyk
