#UV lāzera marķēšana
Jūs esat īstajā vietā UV lāzera marķēšanai. Jūs jau zināt, ka neatkarīgi no tā, ko meklējat, jūs to noteikti atradīsiet TEYU S&A Chiller. Mēs garantējam, ka tas ir šeit, TEYU S&A Chiller. Dizaina apsvērums ir... Mūsu mērķis ir nodrošināt visaugstākās kvalitātes UV lāzera marķēšanu mūsu ilgtermiņa klientiem, un mēs aktīvi sadarbosimies ar saviem klientiem, lai piedāvātu efektīvus risinājumus un izmaksu priekšrocības.
3 saturs
692 skats
Jaunākais
Jaunākais
Karsts
kā
Komentēt
01:10
3 hours ago
Lāzermarķēšana ir ļoti izplatīta rūpnieciskajā pārstrādē. Tai ir augsta kvalitāte, augsta efektivitāte, tā nerada piesārņojumu un ir zemas izmaksas, un to plaši izmanto daudzās dzīves jomās. Pie izplatītākajām lāzermarķēšanas iekārtām pieder šķiedru lāzermarķēšanas iekārtas, CO2 lāzermarķēšana, pusvadītāju lāzermarķēšana un UV lāzermarķēšana utt. Atbilstošā dzesētāja dzesēšanas sistēma ietver arī šķiedru lāzermarķēšanas iekārtas dzesētāju, CO2 lāzermarķēšanas iekārtas dzesētāju, pusvadītāju lāzermarķēšanas iekārtas dzesētāju un UV lāzermarķēšanas iekārtas dzesētāju utt. S&A dzesētāju ražotājs apņemas projektēt, ražot un pārdot rūpnieciskos ūdens dzesētājus. Ar 20 gadu bagātu pieredzi S&A dzesētāja lāzermarķēšanas dzesēšanas sistēma ir nobriedusi. CWUL un RMUP sērijas lāzerdzesētājus var izmantot UV lāzermarķēšanas iekārtu dzesēšanai, CWFL sērijas lāzerdzesētājus var izmantot šķiedru lāzermarķēšanas iekārtu dzesēšanai, un CW sērijas lāzerdzesētājus var izmantot daudzās lāzermarķ
268
skats
0
likes
00:20
7 hours ago
Ar tinti drukātie tastatūras taustiņi ir viegli izbalojami. Taču ar lāzeru marķētos tastatūras taustiņus var marķēt uz pastāvīgas marķēšanas. Lāzera marķēšanas iekārta un S&A UV lāzera dzesētājs var uz tastatūras izveidot paliekošu grafisko logotipu.
234
skats
0
likes
01:39
17 hours ago
Čips ir galvenais tehnoloģiskais produkts informācijas laikmetā. Tas ir dzimis no smilšu graudiņa. Mikroshēmā izmantotais pusvadītāju materiāls ir monokristālisks silīcijs, un smilšu galvenā sastāvdaļa ir silīcija dioksīds. Pēc silīcija kausēšanas, attīrīšanas, formēšanas augstā temperatūrā un rotācijas stiepšanas smiltis kļūst par monokristālisku silīcija stieni, un pēc griešanas, slīpēšanas, šķēlēšanas, slīpēšanas un pulēšanas beidzot tiek izgatavota silīcija plāksne. Silīcija plāksne ir pusvadītāju mikroshēmu ražošanas pamatmateriāls. Lai izpildītu kvalitātes kontroles un procesu uzlabošanas prasības un atvieglotu plākšņu pārvaldību un izsekošanu turpmākajos ražošanas testēšanas un iepakošanas procesos, uz plāksnītes vai kristāla daļiņas virsmas var iegravēt īpašas zīmes, piemēram, skaidras rakstzīmes vai QR kodus. Lāzera marķēšanā tiek izmantots augstas enerģijas stars, lai bezkontakta veidā apstarotu vafeli. Ātri izpildot gravēšanas instrukcijas, lāzera iekārtai ir jābūt arī vēsai
190
skats
0
likes
Ielādējiet vairāk
nav datu
nav datu
Autortiesības © 2025 TEYU S&A Dzesētājs |
Vietnes karte
Privātuma politika