En la fabricación de productos electrónicos, la tecnología SMT se utiliza ampliamente, pero es propensa a defectos de soldadura, como soldadura en frío, puentes, huecos y desplazamiento de componentes. Estos problemas se pueden mitigar optimizando los programas de selección y colocación, controlando las temperaturas de soldadura, gestionando las aplicaciones de pasta de soldadura, mejorando el diseño de las almohadillas de PCB y manteniendo un entorno de temperatura estable. Estas medidas mejoran la calidad y la fiabilidad del producto.