Les problèmes de métallisation dans le traitement des semi-conducteurs, tels que l'électromigration et l'augmentation de la résistance de contact, peuvent dégrader les performances et la fiabilité des puces. Ces problèmes sont principalement causés par les fluctuations de température et les modifications microstructurelles. Les solutions incluent un contrôle précis de la température à l'aide de refroidisseurs industriels, des procédés de contact améliorés et l'utilisation de matériaux avancés.