De nos jours, le micro-usinage laser de haute précision est principalement utilisé dans l'électronique grand public comme les smartphones dont l'écran OLED est souvent découpé par micro-usinage laser.
La puce joue un rôle important dans les industries haut de gamme, telles que les smartphones, les ordinateurs, les appareils électroménagers, les appareils GPS, etc. Et le dispositif principal qui constitue la puce est généralement dominé par les fabricants étrangers.
Quelques applications des matériaux semi-conducteurs
Stepper est un système d'exposition de masque. En utilisant une source laser pour graver le film protecteur de surface de la plaquette, un circuit sera formé avec une fonction de stockage de données. La plupart des moteurs pas à pas adoptent un laser excimer qui peut produire un faisceau laser UV profond. Cymer, le principal fabricant de lasers excimer, a été acquis par ASML. Et le nouveau moteur pas à pas serait un moteur pas à pas EUV qui peut réaliser un processus inférieur à 10 nm. Mais cette technique est aujourd’hui encore dominée par les entreprises étrangères.
Mais on s'attend à ce que la Chine fasse progressivement une percée dans la fabrication de puces et réalise plus tard l'autoproduction et la production de masse. Des moteurs pas à pas domestiques sont également prévisibles et d'ici là, la demande de sources laser de haute précision augmentera.
Une autre large application des matériaux semi-conducteurs est l’industrie des cellules photovoltaïques, qui est le marché de l’énergie propre à la croissance la plus rapide et avec le meilleur potentiel au monde. Les cellules solaires peuvent être divisées en cellules solaires en silicium cristallin, en batteries à couche mince et en batteries composées III-V. Parmi celles-ci, la cellule solaire en silicium cristallin a l’application la plus large. Contrairement à la source laser, la cellule photovoltaïque est un dispositif qui transmet la lumière en électricité. Le taux de conversion photoélectrique est la norme permettant de déterminer la qualité d'une cellule photovoltaïque. Le matériau et la technique de traitement dans ce domaine sont tout à fait cruciaux.
En termes de découpe de plaquettes de silicium, un outil de découpe traditionnel a été utilisé, mais avec une faible précision, une faible efficacité et un faible rendement. C'est pourquoi de nombreux pays européens, la Corée du Sud et les États-Unis ont déjà introduit il y a longtemps la technique laser de haute précision. Pour notre pays, notre capacité de production de cellules photovoltaïques a atteint la moitié de celle du monde. Et au cours des 4 dernières années, à mesure que l’industrie photovoltaïque a continué de croître, la technique de traitement au laser a été progressivement utilisée. De nos jours, la technique laser contribue à l'industrie photovoltaïque en effectuant la découpe, le rainurage et le rainurage des plaquettes de la batterie PERC.
La troisième application des semi-conducteurs est le PCB, y compris le FPCB. Le PCB, qui est le composant clé et la base de toute l'électronique, utilise une grande quantité de matériaux semi-conducteurs. Au cours des dernières années, à mesure que la précision et l'intégration des PCB deviennent de plus en plus élevées, des PCB de plus en plus petits apparaissent. D'ici là, les dispositifs de traitement traditionnels et de traitement par contact seront difficiles à adapter, mais la technique laser sera de plus en plus utilisée.
Le marquage laser est la technique la plus simple sur PCB. Pour le moment, les gens utilisent souvent le laser UV pour effectuer un marquage sur la surface des matériaux. Le perçage au laser est cependant la technique la plus courante sur PCB. Le perçage laser peut atteindre le niveau micrométrique et peut réaliser de très petits trous que le couteau mécanique ne pourrait pas faire. De plus, la découpe de matériaux en cuivre et le soudage par fusion fixe sur PCB peuvent également adopter la technique laser.
Alors que le laser entre dans l'ère du micro-usinage, S&Un refroidisseur d'eau à air ultra-précis promu par Teyu
En regardant le développement du laser au cours des dernières années, le laser a de larges applications dans la découpe et le soudage des métaux. Mais pour le micro-usinage de haute précision, la situation est inverse. L’une des raisons est que le traitement des métaux est une sorte d’usinage grossier. Mais le micro-usinage laser de haute précision nécessite un niveau élevé de personnalisation et fait face à des défis tels que la difficulté de développer cette technique et beaucoup de temps passé. De nos jours, le micro-usinage laser de haute précision est principalement utilisé dans l'électronique grand public comme les smartphones dont l'écran OLED est souvent découpé par micro-usinage laser.
Au cours des 10 prochaines années, les matériaux semi-conducteurs deviendront une industrie prioritaire. Le traitement des matériaux semi-conducteurs pourrait probablement devenir le stimulus du développement rapide du micro-usinage laser. Le micro-usinage laser utilise principalement un laser à impulsions courtes ou ultra-courtes, également appelé laser ultrarapide. Par conséquent, avec la tendance à la domestication des matériaux semi-conducteurs, la demande de traitement laser de haute précision augmentera.
Cependant, le dispositif laser ultra-rapide de haute précision est assez exigeant et doit être équipé d'un dispositif de contrôle de température de haute précision tout aussi élevé.
Pour répondre aux attentes du marché en matière d'appareils laser de haute précision nationaux, S&Un refroidisseur d'eau laser à recirculation de la série CWUP promu par Teyu dont la stabilité de température atteint ±0,1℃ et il est spécialement conçu pour refroidir les lasers ultra-rapides comme le laser femtoseconde, le laser nanoseconde, le laser picoseconde, etc. Pour en savoir plus sur l'unité de refroidissement d'eau laser de la série CWUP, rendez-vous sur https://www.teyuchiller.com/refroidisseur-d-eau-portable-cwup-20-pour-laser-ultrarapide-et-laser-uv_ul5
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