De nos jours, le micro-usinage laser de haute précision est principalement utilisé dans l'électronique grand public comme les smartphones dont l'écran OLED est souvent découpé par micro-usinage laser.
La puce joue un rôle important dans les industries haut de gamme, telles que les smartphones, les ordinateurs, les appareils électroménagers, les appareils GPS, etc. Et le dispositif de base qui fabrique la puce est généralement dominé par les fabricants étrangers.
Quelques applications des matériaux semi-conducteurs
Le stepper est un système d'exposition de masque. En utilisant une source laser pour graver le film protecteur de surface de la plaquette, un circuit est formé avec une fonction de stockage de données. La plupart des steppers utilisent un laser excimère capable de produire un faisceau laser UV profond. Cymer, fabricant majeur de lasers excimères, a été acquis par ASML. Le nouveau stepper, un stepper EUV, permet des procédés à moins de 10 nm. Cependant, cette technique reste encore dominée par les entreprises étrangères.
On s'attend toutefois à ce que la Chine réalise progressivement une percée dans la fabrication de puces et, plus tard, à une autoproduction et à une production de masse. Des moteurs pas à pas nationaux sont également attendus, et d'ici là, la demande de sources laser de haute précision augmentera.
Une autre application importante des matériaux semi-conducteurs est l'industrie des cellules photovoltaïques, qui représente le marché des énergies propres à la croissance la plus rapide et au potentiel le plus élevé au monde. Les cellules solaires se divisent en cellules solaires en silicium cristallin, en batteries à couches minces et en batteries composites III-V. Parmi celles-ci, la cellule solaire en silicium cristallin est celle qui possède la plus large gamme d'applications. Contrairement à une source laser, la cellule photovoltaïque est un dispositif qui transforme la lumière en électricité. Le taux de conversion photoélectrique est le critère de qualité d'une cellule photovoltaïque. Dans ce domaine, le choix des matériaux et des procédés est crucial.
Pour la découpe des plaquettes de silicium, on utilisait des outils de découpe traditionnels, mais leur précision, leur efficacité et leur rendement étaient faibles. C'est pourquoi de nombreux pays européens, la Corée du Sud et les États-Unis ont adopté depuis longtemps la technologie laser de haute précision. Notre pays possède une capacité de production de cellules photovoltaïques équivalente à la moitié de celle mondiale. Ces quatre dernières années, avec la croissance continue de l'industrie photovoltaïque, le recours à la technologie laser a progressivement progressé. Aujourd'hui, la technologie laser contribue à l'industrie photovoltaïque en réalisant la découpe, le rainurage et le rainurage des plaquettes de batteries PERC.
La troisième application des semi-conducteurs est le PCB, notamment les circuits imprimés en circuit imprimé (FPCB). Composant clé et base de toute l'électronique, le PCB utilise une grande quantité de matériaux semi-conducteurs. Ces dernières années, la précision et l'intégration des PCB s'améliorant, des PCB de plus en plus compacts verront le jour. D'ici là, les procédés traditionnels et les dispositifs de traitement par contact seront difficiles à adapter, mais la technologie laser sera de plus en plus utilisée.
Le marquage laser est la technique la plus simple sur PCB. Actuellement, le laser UV est souvent utilisé pour marquer la surface des matériaux. Le perçage laser est cependant la technique la plus courante. Il peut atteindre l'échelle du micromètre et réaliser des trous minuscules, impossibles à réaliser avec un couteau mécanique. La découpe de cuivre et le soudage par fusion fixe sur PCB peuvent également être réalisés avec le laser.
Alors que le laser entre dans l'ère du micro-usinage, S&A Teyu a fait la promotion de l'eau refroidie par air ultra-précise refroidisseur
Si l'on considère le développement du laser ces dernières années, on constate que le laser a trouvé de nombreuses applications dans la découpe et le soudage des métaux. En revanche, pour le micro-usinage de haute précision, la situation est inverse. L'une des raisons est que le traitement des métaux est un usinage grossier. Or, le micro-usinage laser de haute précision exige un haut niveau de personnalisation et se heurte à des défis tels que la difficulté de développement de cette technique et un investissement en temps considérable. Aujourd'hui, le micro-usinage laser de haute précision est principalement utilisé dans l'électronique grand public, comme les smartphones, dont l'écran OLED est souvent découpé par micro-usinage laser.
Au cours des dix prochaines années, les matériaux semi-conducteurs deviendront une industrie prioritaire. Leur traitement pourrait stimuler le développement rapide du micro-usinage laser. Ce dernier utilise principalement des lasers à impulsions courtes ou ultracourtes, également appelés lasers ultrarapides. Par conséquent, avec la tendance à la domestication des matériaux semi-conducteurs, la demande d'usinage laser de haute précision va augmenter.
Cependant, le dispositif laser ultra-rapide de haute précision est assez exigeant et doit être équipé d'un dispositif de contrôle de température de haute précision tout aussi élevé.
Pour répondre aux attentes du marché des lasers domestiques de haute précision, Teyu a présenté la série CWUP de refroidisseurs d'eau laser à recirculation refroidisseur, dont la stabilité de température atteint ± 0,1 °C et est spécialement conçue pour le refroidissement des lasers ultrarapides tels que les lasers femtoseconde, nanoseconde, picoseconde, etc. Pour en savoir plus sur les refroidisseurs d'eau laser de la série CWUP refroidisseur, rendez-vous sur https://www.teyuchiller.com/portable-water-refroidisseur-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 .
Nous sommes là pour vous quand vous avez besoin de nous.
Veuillez remplir le formulaire pour nous contacter, nous serons heureux de vous aider.
