Comharradh laser wafer chip agus an siostam fuarachaidh aige
Is e chip am prìomh thoradh teicneòlach anns an àm fiosrachaidh. Rugadh e bho ghràn gainmhich. Is e an stuth semiconductor a thathar a’ cleachdadh anns a’ chip silicon monocrystalline agus is e silicon dà-ogsaid am prìomh phàirt de ghainmhich. A’ dol tro leaghadh sileacain, glanadh, cumadh teòthachd àrd agus sìneadh rothlach, bidh gainmheach na shlat silicon monocrystalline, agus às deidh gearradh, bleith, slicing, chamfering agus snasadh, thèid wafer silicon a dhèanamh mu dheireadh. Is e wafer silicon an stuth bunaiteach airson saothrachadh chip semiconductor. Gus coinneachadh ri riatanasan smachd càileachd agus leasachadh pròiseas agus gus riaghladh agus lorg wafers a dhèanamh comasach ann am pròiseasan deuchainn saothrachaidh agus pacaidh às deidh sin, faodar comharran sònraichte leithid caractaran soilleir no còdan QR a ghràbhaladh air uachdar an wafer no mìrean criostail. Bidh comharrachadh laser a’ cleachdadh beam àrd-lùth gus wafer irradachadh ann an dòigh neo-conaltraidh. Fhad ‘s a thathar a’ coileanadh an stiùireadh gràbhalaidh gu sgiobalta, feumaidh an uidheamachd laser a bhith air fhuarachadh le S&A Inneal-fuarachaidh laser UV gus dèanamh cinnteach à toradh solais seasmhach agus a’ sàsachadh an riatanas comharrachaidh àrd-chruinneas air uachdar wafer.Bho ghràin gainmhich gu wafer sileaconach an uairsin sliseag iomlan, tha iarrtas gu math teann ann airson mionaideachd a’ phròiseas toraidh. Tha cruinneas comharrachadh laser gu cinnteach ceangailte ris an fhìor fhuasgladh smachd teothachd. S&A tha e coltach gu bheil fuaradair beag anns a’ phròiseas iom-fhillte agus tedious de chinneasachadh chip, ach tha e na ghealladh mionaideachd cudromach den cheangal eadar-mheadhanach, is ann le gealltanas gun àireamh mionaideach de mhion-fhiosrachadh a thèid a’ chip gu raon nas ionnsaichte.
