Bei der Verwendung von industriellem Chiller CW 5200 sollten Benutzer darauf achten, den Staub regelmäßig zu reinigen und das zirkulierende Wasser rechtzeitig zu ersetzen. Durch die regelmäßige Reinigung des Staubes kann die Kühlkühlungseffizienz verbessert werden, und das rechtzeitige Austausch des zirkulierenden Wassers und das Aufhalten an einem geeigneten Wasserstand (innerhalb der grünen Reichweite) kann die Lebensdauer des Kaltkühlers verlängern. Erstens drücken Sie den Knopf, öffnen Sie den staubfehlerhaften Platten auf der linken und rechten Seite des Kühlers, verwenden Sie den Staubansammlungsbereich. Die Rückseite des Kühlers kann den Wasserstand überprüfen, das zirkulierende Wasser sollte zwischen roten und gelben Bereichen (innerhalb des grünen Bereichs) kontrolliert werden.

New Energy Vehicle ist umweltfreundlich und unumweltfrei und wird sich in den nächsten Jahren schnell entwickeln. Die Struktur der Automobilleistung birgt eine Vielzahl von Materialien, und die Anforderungen an das Schweißen sind sehr hoch. Die zusammengesetzte Leistungsbatterie muss den Lecktest bestehen, und die Batterie mit einer nicht qualifizierten Leckrate wird abgelehnt. Das Laserschweißen kann die Defektrate bei der Herstellung von Leistungsbatterien erheblich verringern. Die hauptsächlich von Batterieprodukten verwendete Batterieprodukte sind Kupfer und Aluminium. Sowohl Kupfer- als auch Aluminium-Übertragungswärme, das Reflexionsvermögen des Lasers ist sehr hoch und die Dicke des Verbindungsstücks ist relativ groß, häufig wird ein Hochleistungslaser auf Kilowatt-Ebene verwendet. Der Laser der Kilowatt-Klasse muss hochpräzises Schweißen erreichen, und der langfristige Betrieb erfordert eine sehr hohe Wärmeableitung und Temperaturkontrolle. S&Ein Faser -Laserkühler verwende

CHIP ist das kerntechnologische Produkt in der Informationszeit. Es wurde aus einem Sandkorn geboren. Das im Chip verwendete Halbleitermaterial ist monokristallines Silizium und die Kernkomponente des Sandes ist Siliziumdioxid. Durch das Schmelzen, die Reinigung, die Hochtemperaturformung und das Drehdehnungsstrecken wird der Sand zum monokristallinen Siliziumstab und nach dem Schneiden, Schleifen, Schneiden, Abkammern und Polieren wird schließlich ein Siliziumwafer hergestellt. Siliziumwafer ist das Grundmaterial für die Herstellung von Halbleiterchips. Um die Anforderungen der Qualitätskontrolle und der Prozessverbesserung zu erfüllen und das Management und Verfolgen von Wafern in nachfolgenden Fertigungstest- und Verpackungsprozessen zu erleichtern, können spezifische Markierungen wie klare Zeichen oder QR -Codes auf der Oberfläche des Wafers oder des Kristallpartikels eingraviert werden. Die Lasermarkierung verwendet energiereicher Strahl, um Wafer nicht kontaktisch zu bestrahlen.