A félvezető-feldolgozás során fellépő fémezési problémák, mint például az elektromigráció és a megnövekedett érintkezési ellenállás, ronthatják a chip teljesítményét és megbízhatóságát. Ezeket a problémákat főként a hőmérséklet-ingadozások és a mikroszerkezeti változások okozzák. A megoldások közé tartozik a precíz hőmérséklet-szabályozás ipari hűtők segítségével, a továbbfejlesztett érintkezési folyamatok és a fejlett anyagok használata.
Precíz hőmérséklet-szabályozás lézerrendszerekhez és ipari alkalmazásokhoz 2002 óta
Nyelv
