Manapság a nagy pontosságú lézeres mikromegmunkálást főként a szórakoztatóelektronikai cikkekben alkalmazzák, például az okostelefonokban, amelyek OLED képernyőjét gyakran lézeres mikromegmunkálással vágják.
A chipek fontos szerepet játszanak a csúcskategóriás iparágakban, mint például az okostelefonok, számítógépek, háztartási gépek, GPS-eszközök stb. És a chipet előállító központi eszközt általában a külföldi gyártók uralják.
A félvezető anyagok néhány alkalmazása
A Stepper egy maszk expozíciós rendszer. A wafer felületi védőfóliájának lézeres maratásával egy adattároló funkcióval ellátott áramkör jön létre. A legtöbb léptetőmotor excimer lézert használ, amely mély UV lézersugarat képes előállítani. A vezető és legnagyobb excimer lézergyártót, a Cymert az ASML felvásárolta. Az új léptetőmotor az EUV léptetőmotorja lenne, amely 10 nm alatti folyamatokat képes megvalósítani. De ezt a technikát ma még mindig a külföldi cégek uralják.
De várható, hogy Kína fokozatosan áttörést ér el a chipgyártásban, és később megvalósítja az öngyártást és a tömegtermelést. A hazai léptetőmotorok is előreláthatólag megjelennek, és addigra a nagy pontosságú lézerforrások iránti igény növekedni fog.
A félvezető anyagok egy másik széles körű alkalmazási területe a napelemipar, amely a világ leggyorsabban növekvő, legnagyobb potenciállal rendelkező tisztaenergia-piaca. A napelemek kristályos szilícium napelemekre, vékonyréteg-akkumulátorokra és III-V összetett akkumulátorokra oszthatók. Ezek közül a kristályos szilícium napelemek rendelkeznek a legszélesebb körű alkalmazási lehetőségekkel. A lézerforrással ellentétben a fotovoltaikus cella egy olyan eszköz, amely a fényt elektromos árammá alakítja. A fotoelektromos konverziós ráta az a szabvány, amely megmutatja, mennyire jó egy napelem. Az anyag és a feldolgozási technika ezen a területen is kulcsfontosságú.
A szilícium ostya vágásához hagyományos vágószerszámot használtak, de alacsony pontossággal, alacsony hatékonysággal és alacsony hozammal. Ezért számos európai ország, Dél-Korea és az Egyesült Államok már régen bevezette a nagy pontosságú lézertechnikát. Hazánk napelemgyártási kapacitása elérte a világ kapacitásának felét. Az elmúlt 4 évben, ahogy a fotovoltaikus iparág folyamatosan növekedett, fokozatosan elkezdték alkalmazni a lézeres megmunkálási technikát. Napjainkban a lézertechnika a PERC akkumulátorok lapkavágásával, karcolásával és hornyolásával járul hozzá a fotovoltaikus ipar fejlődéséhez.
A félvezetők harmadik alkalmazási területe a NYÁK, beleértve az FPCB-t is. A NYÁK, amely az összes elektronika kulcsfontosságú alkotóeleme és alapja, nagyszámú félvezető anyagot használ. Az elmúlt években, ahogy a NYÁK-ok pontossága és integrációja egyre magasabb lett, egyre apróbb és apróbb NYÁK-ok jelennek meg. Addigra a hagyományos feldolgozást és a kontakt feldolgozó eszközöket nehéz lesz adaptálni, de a lézertechnika egyre elterjedtebb lesz.
A lézeres jelölés a legegyszerűbb technika a NYÁK-on. Jelenleg az emberek gyakran UV lézert használnak az anyagok felületének jelölésére. A lézeres fúrás azonban a leggyakoribb technika a NYÁK-on. A lézeres fúrás elérheti a mikrométeres szintet, és olyan apró lyukakat tud fúrni, amelyeket egy mechanikus késsel nem lehetne. Ezenkívül a rézanyag vágása és a NYÁK-on történő fix fúziós hegesztés lézeres technikát is alkalmazhat.
Ahogy a lézer belép a mikromegmunkálás korszakába, az S&A Teyu egy ultra-precíz léghűtéses vízhűtőt népszerűsített
Visszatekintve a lézerek elmúlt évekbeli fejlődésére, a lézer széles körben alkalmazható a fémek vágásában és hegesztésében. A nagy pontosságú mikromegmunkálásnál azonban fordított a helyzet. Az egyik ok az, hogy a fémmegmunkálás egyfajta durva megmunkálás. A nagy pontosságú lézeres mikromegmunkálás azonban magas szintű testreszabást igényel, és olyan kihívásokkal néz szembe, mint a technika fejlesztésének nehézségei és a sok időráfordítás. Manapság a nagy pontosságú lézeres mikromegmunkálást főként a szórakoztatóelektronikai cikkekben, például az okostelefonokban alkalmazzák, amelyek OLED képernyőjét gyakran lézeres mikromegmunkálással vágják.
A következő 10 évben a félvezető anyagok kiemelt iparággá válnak. A félvezető anyagmegmunkálás valószínűleg a lézeres mikromegmunkálás gyors fejlődésének ösztönzőjévé válhat. A lézeres mikromegmunkálás főként rövid impulzusú vagy ultrarövid impulzusú lézert, más néven ultragyors lézert használ. Ezért a félvezető anyagok háziasításának trendjével a nagy pontosságú lézeres megmunkálás iránti igény növekedni fog.
A nagy pontosságú, ultragyors lézerberendezés azonban meglehetősen igényes, és ugyanolyan nagy pontosságú hőmérséklet-szabályozó berendezéssel kell felszerelni.
A hazai nagy pontosságú lézerkészülékekkel szembeni piaci elvárásoknak való megfelelés érdekében az S&Egy Teyu által népszerűsített CWUP sorozatú recirkulációs lézeres vízhűtő, amelynek hőmérséklet-stabilitása eléri a ±0,1 ℃-ig, és kifejezetten ultragyors lézerek, például femtoszekundumos lézer, nanoszekundumos lézer, pikoszekundumos lézer stb. hűtésére tervezték. Tudjon meg többet a CWUP sorozatú lézeres vízhűtő egységről a következő címen: https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Itt vagyunk, amikor szüksége van ránk.
Kérjük, töltse ki az űrlapot, hogy kapcsolatba léphessen velünk, és örömmel segítünk.
