Manapság a nagy pontosságú lézeres mikromegmunkálást főként a szórakoztatóelektronikai cikkekben alkalmazzák, például az okostelefonokban, amelyek OLED képernyőjét gyakran lézeres mikromegmunkálással vágják.
A chip fontos szerepet játszik a csúcskategóriás iparágakban, mint például az okostelefonok, számítógépek, háztartási gépek, GPS-eszközök stb. A chipet előállító központi eszközt általában külföldi gyártók uralják.
A félvezető anyagok néhány alkalmazása
A léptetőmotor egy maszkexponáló rendszer. A lézerforrásnak a lapka felületi védőfóliájának maratására szolgáló áramkörét adattároló funkcióval ellátva alakítják ki. A legtöbb léptetőmotor excimer lézert használ, amely mély UV lézersugarat képes előállítani. A vezető és legnagyobb excimer lézergyártót, a Cymert az ASML felvásárolta. Az új léptetőmotor az EUV léptetőmotorja lesz, amely 10 nm alatti feldolgozást képes megvalósítani. Ezt a technikát azonban még mindig a külföldi cégek uralják.
De várható, hogy Kína fokozatosan áttörést ér el a chipgyártásban, és később megvalósítja az önálló gyártást és a tömegtermelést. A hazai léptetőmotorok is előreláthatólag megjelennek, és addigra a nagy pontosságú lézerforrások iránti kereslet növekedni fog.
A félvezető anyagok egy másik széles körű alkalmazási területe a napelemipar, amely a világ leggyorsabban növekvő, legnagyobb potenciállal rendelkező tisztaenergia-piaca. A napelemek kristályos szilícium napelemekre, vékonyréteg-akkumulátorokra és III-V összetett akkumulátorokra oszthatók. Ezek közül a kristályos szilícium napelem rendelkezik a legszélesebb körű alkalmazási területtel. A lézerforrással ellentétben a napelem olyan eszköz, amely a fényt elektromos árammá alakítja. A fotoelektromos konverziós ráta a mércéje annak, hogy mennyire jó a napelem. Az anyag és a feldolgozási technika ezen a területen igen fontos.
A szilícium ostyák vágásához hagyományos vágószerszámokat használtak, de alacsony pontossággal, alacsony hatékonysággal és alacsony hozammal. Ezért sok európai ország, Dél-Korea és az Egyesült Államok már régen bevezette a nagy pontosságú lézertechnikát. Hazánk napelemgyártási kapacitása elérte a világ kapacitásának felét. Az elmúlt 4 évben, ahogy a napelemipar folyamatosan növekedett, a lézeres megmunkálási technika fokozatosan elterjedt. Napjainkban a lézertechnika hozzájárul a napelemiparhoz a PERC akkumulátorok ostyavágásával, karcolásával és hornyolásával.
A félvezetők harmadik alkalmazási területe a NYÁK, beleértve az FPCB-t is. A NYÁK, amely minden elektronika kulcsfontosságú alkotóeleme és alapja, nagyszámú félvezető anyagot használ. Az elmúlt években, ahogy a NYÁK pontossága és integrációja egyre magasabb lett, egyre vékonyabb és vékonyabb NYÁK-ok jelennek meg. Addigra a hagyományos feldolgozó és kontakt feldolgozó eszközöket nehéz lesz adaptálni, de a lézertechnika egyre elterjedtebb lesz.
A lézeres jelölés a legegyszerűbb technika a NYÁK-okon. Jelenleg az emberek gyakran UV lézert használnak az anyagok felületén történő jelölésre. A lézerfúrás azonban a leggyakoribb technika a NYÁK-okon. A lézerfúrás elérheti a mikrométeres szintet, és nagyon apró lyukakat lehet vele készíteni, amelyeket mechanikus késsel nem lehetne fúrni. Ezenkívül a rézanyagok vágásához és a NYÁK-ok fix fúziós hegesztéséhez is alkalmazható lézeres technika.
Ahogy a lézerek belépnek a mikromegmunkálás korszakába, a S&A Teyu ultrapontos léghűtéses vízhűtőt népszerűsített.
Visszatekintve az elmúlt évek lézerfejlesztésére, a lézer széles körben alkalmazható a fémvágásban és hegesztésben. A nagy pontosságú mikromegmunkálásnál azonban fordított a helyzet. Ennek egyik oka, hogy a fémmegmunkálás egyfajta durva megmunkálás. A nagy pontosságú lézeres mikromegmunkálás azonban magas szintű testreszabást igényel, és olyan kihívásokkal néz szembe, mint a technika fejlesztésének nehézségei és a sok időráfordítás. Manapság a nagy pontosságú lézeres mikromegmunkálást főként a szórakoztatóelektronikai cikkekben, például az okostelefonokban alkalmazzák, amelyek OLED képernyőjét gyakran lézeres mikromegmunkálással vágják.
Az elkövetkező 10 évben a félvezető anyagok kiemelt iparággá válnak. A félvezető anyagok feldolgozása valószínűleg a lézeres mikromegmunkálás gyors fejlődésének ösztönzőjévé válhat. A lézeres mikromegmunkálás főként rövid impulzusú vagy ultrarövid impulzusú lézert, más néven ultragyors lézert használt. Ezért a félvezető anyagok elterjedésének trendjével a nagy pontosságú lézeres megmunkálás iránti igény növekedni fog.
A nagy pontosságú, ultragyors lézerberendezés azonban meglehetősen igényes, és ugyanolyan nagy pontosságú hőmérséklet-szabályozó berendezéssel kell felszerelni.
A hazai nagy pontosságú lézereszközökkel kapcsolatos piaci elvárások kielégítése érdekében a S&A a Teyu bemutatta a CWUP sorozatú recirkulációs lézeres vízhűtőt, amelynek hőmérséklet-stabilitása eléri a ±0,1 ℃-ot, és amelyet kifejezetten ultragyors lézerek, például femtoszekundumos lézer, nanoszekundumos lézer, pikoszekundumos lézer stb. hűtésére terveztek. Tudjon meg többet a CWUP sorozatú lézeres vízhűtő egységről a https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 oldalon.
Itt vagyunk, amikor szüksége van ránk.
Kérjük, töltse ki az űrlapot, hogy kapcsolatba léphessen velünk, és örömmel segítünk.
