Chip wafer lézeres jelölés és hűtőrendszere
A chip az információs korszak alapvető technológiai terméke. Egy homokszemből született. A chipben használt félvezető anyag monokristályos szilícium, a homok magkomponense pedig szilícium-dioxid. A szilícium olvasztáson, tisztításon, magas hőmérsékleten történő alakításon és forgó nyújtáson áthaladva a homok monokristályos szilícium rúddá válik, majd vágás, csiszolás, szeletelés, letörés és polírozás után végül szilícium ostya készül.. A szilícium lapka a félvezető chipek gyártásának alapanyaga. A minőség-ellenőrzés és a folyamatfejlesztés követelményeinek teljesítése, valamint az ostyák kezelésének és nyomon követésének megkönnyítése érdekében a későbbi gyártási tesztelési és csomagolási folyamatok során speciális jelek, például átlátszó karakterek vagy QR-kódok gravírozhatók az ostya vagy kristályrészecske felületére.. A lézeres jelölés nagy energiájú sugarat használ az ostya érintésmentes besugárzására. A gravírozási utasítás gyors végrehajtása közben a lézerberendezést is le kell hűteni S&A UV lézeres hűtő a stabil fénykibocsátás biztosítása és az ostyafelület nagy pontosságú jelölési követelményeinek kielégítése.Egy homokszemtől a szilícium ostyáig, majd egy komplett chipig, nagyon szigorú igény van a gyártási folyamat pontosságára. A lézeres jelölés pontossága elkerülhetetlenül összefügg a pontos hőmérséklet-szabályozási megoldással. S&A A chiller kicsinek tűnik a chipgyártás bonyolult és fárasztó folyamatában, de ez egy fontos precíziós garanciája a közbenső láncszemnek, a számtalan részletes pontosság garanciájával a chip egy kifinomultabb területre kerül..
