Nella produzione di componenti elettronici, la SMT è ampiamente utilizzata ma è soggetta a difetti di saldatura come saldatura a freddo, bridging, vuoti e spostamento dei componenti. Questi problemi possono essere mitigati ottimizzando i programmi pick-and-place, controllando le temperature di saldatura, gestendo le applicazioni di pasta saldante, migliorando la progettazione dei pad PCB e mantenendo un ambiente con temperatura stabile. Queste misure migliorano la qualità e l'affidabilità del prodotto.