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レーザーダイシングマシンの応用例とレーザーチラーの構成

レーザーダイシングマシンは、レーザー技術を用いて材料に高エネルギー密度のレーザー光を瞬時に照射する、効率的かつ高精度な切断装置です。主な用途分野としては、電子産業、半導体産業、太陽光発電産業、光電子産業、医療機器産業などが挙げられます。レーザーチラーは、レーザーダイシングプロセスを適切な温度範囲に維持し、精度と安定性を確保するとともに、レーザーダイシングマシンの寿命を効果的に延ばす、レーザーダイシングマシンに不可欠な冷却装置です。

2023-12-20

レーザーダイシングマシンは、レーザー技術を用いて材料に高エネルギー密度のレーザー光を瞬時に照射する、効率的かつ高精度な切断装置です。これにより材料が瞬時に加熱・膨張し、熱応力が発生して精密な切断が可能になります。高い切断精度、非接触切断、機械的応力の不在、継ぎ目のない切断など、数々の優れた利点を誇り、様々な分野で幅広く活用されています。

レーザーダイシングマシンの主な用途分野には、以下のようなものがあります。

1. 電子産業

レーザーダイシング技術は、集積回路の製造において重要な役割を果たしています。この技術は、微細な線幅、高精度（線幅15～25μm、溝深さ5～200μm）、高速加工速度（最大200mm/秒）といった利点を持ち、99.5%を超える歩留まり率を実現しています。

2. 半導体産業

レーザーダイシング装置は、半導体集積回路の切断に使用され、片面および両面ガラスパッシベーションダイオードウェハ、片面および両面シリコン制御ウェハ、ガリウムヒ素、窒化ガリウム、およびICウェハのスライスやダイシングなどが含まれます。

3. 太陽エネルギー産業

熱の影響が最小限で精度が高いため、レーザーダイシングは太陽電池パネルやシリコンウェハーの切断に太陽光発電業界で広く用いられている。

4. 光電子産業

レーザーダイシングマシンは、光学ガラス、光ファイバー、その他の光電子デバイスの切断に使用され、切断精度と品質を保証します。

5. 医療機器産業

レーザーダイシングマシンは、医療機器において金属、プラスチック、その他の材料を切断するために使用され、医療機器に求められる精度と品質要件を満たしています。

レーザーダイシングマシン用レーザーチラー

構成レーザーダイシングマシン用レーザーチラー

レーザーダイシングの過程では、かなりの量の熱が発生します。この熱はダイシングプロセスに悪影響を及ぼす可能性があり、レーザー自体を損傷する可能性もあります。レーザーチラーレーザーダイシング工程を適切な温度範囲内に維持することで、精度と安定性を確保し、レーザーダイシング機の寿命を効果的に延ばします。レーザーダイシング機にとって不可欠な冷却装置です。

TEYU S&Aレーザーチラーは、600Wから42000Wまでの冷却能力をカバーし、最大±0.1℃の精密な温度制御精度を提供します。市場に出回っているレーザーダイシングマシンの冷却要件を完全に満たすことができます。チラー製造で21年の経験を持つTEYU S&Aチラーメーカーは、年間12万台を超えるウォーターチラーユニットを出荷しています。各レーザーチラーは厳格な標準化テストを受け、2年間の保証が付いています。お気軽にお問い合わせください。 sales@teyuchiller.com レーザーダイシングマシンに最適な冷却ソリューションを選択するため。

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