2002年以来、レーザーシステムと産業用アプリケーション向けの精密温度制御
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レーザーダイシングマシンは、レーザー技術を利用して材料に高エネルギー密度を瞬間的に照射する、効率的かつ精密な切断装置です。主な応用分野には、エレクトロニクス産業、半導体産業、太陽エネルギー産業、オプトエレクトロニクス産業、医療機器産業などがあります。レーザーチラーは、レーザーダイシングプロセスを適切な温度範囲に維持し、精度と安定性を確保し、レーザーダイシングマシンの寿命を効果的に延長します。レーザーダイシングマシンに不可欠な冷却装置です。
レーザーダイシングマシンは、レーザー技術を利用して材料に高エネルギー密度を瞬間的に照射する、効率的かつ精密な切断装置です。これにより材料が瞬時に加熱されて膨張し、熱応力が発生して正確な切断が可能になります。高い切断精度、非接触で切断できること、機械的ストレスが無いこと、シームレスな切断が可能であることなどを特長としており、さまざまな分野で幅広く使用されています。
レーザーダイシングマシンの主な応用分野には次のようなものがあります。
1. エレクトロニクス産業
レーザーダイシング技術は、集積回路の製造において重要な役割を果たします。細い線幅、高精度（線幅15～25μm、溝深さ5～200μm）、速い加工速度（最大200mm/s）などの利点があり、99.5％以上の歩留まりを実現します。
2. 半導体産業
レーザーダイシングマシンは、片面および両面ガラス不動態化ダイオードウェーハ、片面および両面シリコン制御ウェーハ、ガリウムヒ素、窒化ガリウム、ICウェーハのスライスやダイシングなど、半導体集積回路の切断に使用されます。
3. 太陽エネルギー産業
熱影響が最小限で精度が高いため、レーザー ダイシングは太陽電池パネルやシリコン ウェーハをスライスするために太陽光発電産業で広く適用されています。
4. オプトエレクトロニクス産業
レーザーダイシングマシンは、光学ガラス、光ファイバー、その他の光電子デバイスの切断に使用され、切断精度と品質を保証します。
5. 医療機器産業
レーザーダイシングマシンは、医療機器の金属、プラスチック、その他の材料の切断に使用され、医療機器の精度と品質の要件を満たします。
レーザーダイシングマシン用レーザーチラーの構成
レーザーダイシングのプロセスでは、かなりの量の熱が発生します。この熱はダイシングプロセスに悪影響を及ぼす可能性があり、レーザー自体に損傷を与える可能性もあります。あレーザーチラー レーザーダイシングプロセスを適切な温度範囲内に維持し、精度と安定性を確保し、レーザーダイシングマシンの寿命を効果的に延長します。レーザーダイシングマシンに欠かせない冷却装置です。
てゆ S&A レーザーチラーは 600W ～ 42000W の冷却能力をカバーし、最大 ±0.1℃の正確な温度制御精度を提供します。これらは、市場で入手可能なレーザー ダイシング マシンの冷却要件を完全に満たすことができます。 TEYU はチラー製造で 21 年の経験があります。 S&A 年間出荷台数12万台を超えるチラーメーカーウォーターチラーユニット。各レーザー チラーは厳格な標準化されたテストを受けており、2 年間の保証が付いています。お気軽にお問い合わせください [email protected] レーザー ダイシング マシンに最適な冷却ソリューションを選択します。
必要なときにいつでもお手伝いいたします。
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TEYU S&A Chiller は 23 年のチラー製造経験を持ち、2002 年に設立されました。現在では、冷却技術の先駆者であり、レーザー業界の信頼できるパートナーとして認められています。
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