半導体プロセスにおけるメタライゼーションの問題（エレクトロマイグレーションや接触抵抗の増加など）は、チップの性能と信頼性を低下させる可能性があります。これらの問題は主に温度変動と微細構造の変化によって引き起こされます。解決策としては、産業用チラーを用いた精密な温度制御、接触プロセスの改善、先端材料の活用などが挙げられます。
2002年以来、レーザーシステムと産業用アプリケーション向けの精密温度制御
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