반도체 공정에서 발생하는 금속화 문제(일렉트로마이그레이션 및 접촉 저항 증가 등)는 칩 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. 이러한 문제는 주로 온도 변동과 미세 구조 변화로 인해 발생합니다. 해결책으로는 산업용 냉각기를 이용한 정밀 온도 제어, 향상된 접촉 공정, 그리고 첨단 소재 사용이 있습니다.
2002년부터 레이저 시스템 및 산업 응용 분야를 위한 정밀 온도 제어
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