Multi machinam laseris ad signandum et machinam laseris ad insculpendum miscent, existimantes easdem machinas esse. Re vera, loquendo, subtiles differentiae inter has duas machinas sunt. Hodie, altius in differentias harum duarum ingrediemur.
Machina laserica signandi radio laserico utitur ad materiam superficialem vaporandam. Materia superficialis mutationem chemicam vel physicam subibit, deinde materia interna patefiet. Hoc processus signationem creabit.
Machina autem incisionis lasericae radio laserico utitur ad incidendum vel secandum. Re vera, profunde in materiam incidit.
Machina incisionis lasericae genus incisionis profundae est et saepe in materiis non metallicis operatur. Machina autem laserica signans tantum in superficie materiae operari debet, ergo et materiis non metallicis et metallicis applicabilis est.
Ut ante dictum est, machina laserica ad insculpturam altius in materiam penetrare potest quam machina laserica ad signandum. Quod ad celeritatem attinet, machina laserica ad signandum multo velocior est. Generaliter ad 5000 mm/s - 7000 mm/s pervenire potest.
Machina incisionis lasericae saepe tubo laserico CO2 vitreo utitur. Attamen machina incisionis lasericae lasericum fibrae lasericae, lasericum CO2, et lasericum UV ut fontem lasericum adhibere potest.
Sive machina laserica incisionis sive machina laserica signandi, ambae fontem lasericum intus habent ad radium lasericum altae qualitatis producendum. Pro machina laserica incisionis et machina laserica signandi magnae potentiae, unitatem refrigerandi laserici potentiorem requirebant ad calorem removendum. S&A Teyu in solutione refrigerationis lasericae per 19 annos intendit et varias series unitatum refrigerandi laserici elaborat, specialiter designatarum ad refrigerationem machinae lasericae incisionis CO2, machinae signandi lasericae CO2, machinae signandi lasericae UV, et cetera. Plura de exemplo unitatis refrigerandi laserici singillatim invenire potes apud https://www.chillermanual.net/.
