Metalliséierungsproblemer an der Hallefleederveraarbechtung, wéi Elektromigratioun an erhéichte Kontaktwidderstand, kënnen d'Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vum Chip verschlechteren. Dës Problemer ginn haaptsächlech duerch Temperaturschwankungen a mikrostrukturell Ännerungen verursaacht. Léisunge sinn ënner anerem eng präzis Temperaturkontroll mat Hëllef vun industrielle Killanlagen, verbessert Kontaktprozesser an d'Benotzung vun fortgeschrattene Materialien.