Hautdesdaags ass héichpräzis Laser-Mikrobearbeitung haaptsächlech an der Konsumentelektronik wéi Smartphones involvéiert, deenen hiren OLED-Bildschierm dacks duerch Laser-Mikrobearbeitung geschnidden gëtt.
Chips spillen eng wichteg Roll an den High-End-Industrien, wéi Smartphones, Computeren, Haushaltsapparater, GPS-Geräter, etc. An den Haaptgerät, aus deem de Chip hiergestallt gëtt, gëtt allgemeng vun auslännesche Produzenten dominéiert.
E puer Uwendungen vu Hallefleedermaterialien
E Stepper ass e Maskenexpositiounssystem. Wann eng Laserquell benotzt gëtt fir d'Uewerflächenschutzfilm vum Wafer ze äschen, gëtt e Circuit mat enger Datenspeicherfunktioun geformt. Déi meescht Stepper benotzen en Excimerlaser, deen en déiwen UV-Laserstral produzéiere kann. De féierende an Haapthersteller vun Excimerlaser Cymer gouf vun ASML iwwerholl. Den neie Stepper wier den EUV-Stepper, deen Prozesser ënner 10 nm realiséiere kann. Awer dës Technik gëtt nach ëmmer vun auslännesche Firmen dominéiert.
Mee et gëtt erwaart, datt China lues a lues en Duerchbroch an der Chipproduktioun mécht a spéider eng Selbstproduktioun a Masseproduktioun realiséiert. Inlännesch Stepper sinn och virauszesoen an d'Nofro fir héichpräzis Laserquellen wäert bis dohinner eropgoen.
Eng aner breet Uwendung vu Hallefleedermaterialien ass d'PV-Zellindustrie, déi de séierst wuessende Maart fir propper Energie mat dem gréissten Potenzial op der Welt ass. Solarzellen kënnen a kristallin Silizium-Solarzellen, Dënnschichtbatterien an III-V-Verbindungsbatterien opgedeelt ginn. Ënnert dësen huet d'kristallin Silizium-Solarzell déi breetst Uwendung. Am Géigesaz zu der Laserquell ass eng PV-Zell en Apparat, deen Liicht an Elektrizitéit iwwerdroe kann. D'photoelektresch Konversiounsquote ass de Standard fir ze soen, wéi gutt eng PV-Zell ass. D'Material an d'Veraarbechtungstechnik an dësem Beräich si ganz entscheedend.
Wat d'Schneiden vu Siliziumwafer ugeet, goufen traditionell Schneidinstrumenter benotzt, awer mat gerénger Präzisioun, gerénger Effizienz a gerénger Ausbezuelung. Dofir hunn vill europäesch Länner, Südkorea an d'USA schonn zënter laanger Zäit eng héichpräzis Lasertechnik agefouert. Fir eist Land huet eis Produktiounskapazitéit vu PV-Zellen d'Halschent vun der Welt erreecht. An an de leschte 4 Joer, wéi d'PV-Industrie weider gewuess ass, gouf d'Laserveraarbechtungstechnik lues a lues agesat. Hautdesdaags dréit d'Lasertechnik zur PV-Industrie bäi, andeems se Waferschneiden, Waferrissen a Grooving vun der PERC-Batterie duerchféiert.
Déi drëtt Uwendung vun engem Halbleiter ass d'PCB, dorënner d'FPCB. D'PCB, déi de Schlësselkomponent an d'Basis vun all Elektronik ass, benotzt eng grouss Quantitéit u Hallefleedermaterialien. An de leschte Joren, well d'Prezisioun an d'Integratioun vun der PCB ëmmer méi héich ginn, sinn ëmmer méi kleng PCBen erauskomm. Bis dohinner wäert et schwéier sinn, traditionell Veraarbechtungs- a Kontaktveraarbechtungsapparater unzepassen, awer d'Lasertechnik wäert ëmmer méi benotzt ginn.
Lasermarkéierung ass déi einfachst Technik op PCBs. Am Moment benotze Leit dacks UV-Laser fir d'Markéierung op der Uewerfläch vum Material duerchzeféieren. Laserbuerung ass awer déi heefegst Technik op PCBs. Laserbuerung kann op e Mikrometerniveau erreechen a ganz kleng Lächer maachen, déi e mechanescht Messer net maache kann. Zousätzlech kann d'Lasertechnik beim Kupferschneiden a beim Festschmelzschweißen op PCBs och benotzt ginn.
Wéi de Laser an d'Ära vun der Mikrobearbeitung erakënnt, huet S&A Teyu en ultrapräzisen loftgekillte Waasserkiller gefördert.
Wann ee sech d'Entwécklung vum Laser an de leschte Joren ukuckt, huet de Laser vill Uwendungen beim Metallschneiden a Schweessen. Bei der héichpräziser Mikrobearbeitung ass d'Situatioun awer ëmgedréint. Ee vun de Grënn ass, datt d'Metallveraarbechtung eng Zort grob Bearbeitung ass. Héichpräzis Laser-Mikrobearbeitung erfuerdert awer e groussen Niveau u Personnaliséierung a steet virun Erausfuerderungen, wéi der Schwieregkeet bei der Entwécklung vun dëser Technik an dem héijen Zäitopwand. Hautdesdaags gëtt d'Héichpräzis Laser-Mikrobearbeitung haaptsächlech an der Konsumentelektronik wéi Smartphones benotzt, deenen hiren OLED-Bildschierm dacks duerch Laser-Mikrobearbeitung geschnidden gëtt.
An den nächsten 10 Joer wäert Hallefleitermaterial eng Prioritéitsindustrie ginn. D'Veraarbechtung vu Hallefleitermaterial kéint wahrscheinlech de Stimulus fir déi séier Entwécklung vun der Laser-Mikrobearbechtung sinn. Bei der Laser-Mikrobearbechtung gëtt haaptsächlech e kuerzpulséierten oder ultrakuerzpulséierte Laser benotzt, och bekannt als ultraschnelle Laser. Dofir wäert mam Trend vun der Domestizéierung vu Hallefleitermaterial d'Nofro fir héichpräzis Laserveraarbechtung eropgoen.
Wéi och ëmmer, en héichpräzisen ultraschnellen Laserapparat ass zimmlech usprochsvoll an et muss mat engem gläichermoossen héichpräzisen Temperaturkontrollapparat ausgestatt sinn.
Fir den Erwaardunge vum Maart un héichpräzisen Lasergeräter am Inland gerecht ze ginn, huet Teyu S&A d'CWUP Serie vun der Rezirkulatiounslaserwasserkühler virgestallt, där hir Temperaturstabilitéit ±0,1 ℃ erreecht an déi speziell fir d'Ofkillung vun ultraschnelle Laseren wéi Femtosekondenlaser, Nanosekondenlaser, Picosekondenlaser, etc. entwéckelt gouf. Fannt méi Informatiounen iwwer d'CWUP Serie Laserwasserkühler op https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 .
Mir sinn fir Iech do, wann Dir eis braucht.
Fëllt w.e.g. de Formulaire aus fir eis ze kontaktéieren, a mir hëllefen Iech gären weider.
