Hautdesdaags ass héichpräzis Laser-Mikrobearbeitung haaptsächlech an der Konsumentelektronik wéi Smartphones involvéiert, deenen hiren OLED-Bildschierm dacks duerch Laser-Mikrobearbeitung geschnidden gëtt.
Chip spillt eng wichteg Roll an den High-End-Industrien, wéi Smartphones, Computeren, Haushaltsapparater, GPS-Geräter, etc. An den Haaptgerät, deen de Chip hierstellt, gëtt allgemeng vun den auslännesche Produzenten dominéiert.
E puer Uwendungen vu Hallefleedermaterialien
E Stepper ass e Maskenbeliichtungssystem. Duerch d'Benotzung vun enger Laserquell fir d'Uewerflächenschutzfilm vum Wafer ze ätzten, gëtt e Circuit mat enger Datenspeicherfunktioun geformt. Déi meescht Stepper benotzen en Excimerlaser, deen en déiwen UV-Laserstrahl produzéiere kann. De féierende a wichtegste Produzent vun Excimer-Laser Cymer gouf vun ASML iwwerholl. An de neie Stepper wier den EUV-Stepper, deen Prozesser ënner 10 nm realiséiere kann. Mä dës Technik gëtt elo nach ëmmer vun den auslännesche Firmen dominéiert.
Mee et gëtt erwaart, datt China lues a lues en Duerchbroch an der Chipproduktioun mécht a spéider eng Selbstproduktioun a Masseproduktioun realiséiert. Inlandesch Stepper sinn och virauszesoen an bis dohinner wäert d'Nofro fir héichpräzis Laserquellen eropgoen.
Eng aner breet Uwendung vu Hallefleitmaterialien ass d'PV-Zellindustrie, déi de séierst wuessende Maart fir propper Energie mat dem gréissten Potenzial op der Welt ass. Solarzellen kënnen a kristallin Silizium-Solarzellen, Dënnschichtbatterien an III-V-Verbindungsbatterien opgedeelt ginn. Ënnert dësen huet d'kristallin Silizium-Solarzell déi breetst Uwendung. Am Géigesaz zu der Laserquell ass eng PV-Zell en Apparat, deen Liicht an Elektrizitéit iwwerdroet. D'photoelektresch Konversiounsquote ass de Standard fir ze soen, wéi gutt eng PV-Zell ass. D'Material an d'Veraarbechtungstechnik an dësem Beräich si ganz entscheedend.
Wat d'Schneiden vu Siliziumwaferen ugeet, goufen traditionellt Schnëttinstrumenter benotzt, awer mat gerénger Präzisioun, gerénger Effizienz a gerénger Ausbezuelung. Dofir hunn vill europäesch Länner, Südkorea an d'USA schonn zënter laanger Zäit eng héichpräzis Lasertechnik agefouert. Fir eist Land huet eis Produktiounskapazitéit vu PV-Zellen d'Halschent vun der Welt erreecht. An an de leschte 4 Joer, wéi d'PV-Industrie weider gewuess ass, gouf d'Laserveraarbechtungstechnik lues a lues agesat. Hautdesdaags dréit d'Lasertechnik zur PV-Industrie bäi, andeems se Waferschneiden, Waferritzen a Grooving vun der PERC-Batterie duerchféiert.
Déi drëtt Uwendung vum Halbleiter ass d'PCB, dorënner d'FPCB. D'PCB, déi de Schlësselkomponent an d'Basis vun all Elektronik ass, benotzt eng grouss Quantitéit u Hallefleitermaterialien. An de leschte Joren, wéi d'Präzisioun an d'Integratioun vu PCB ëmmer méi héich ginn, wäerten ëmmer méi kleng PCB erauskommen. Bis dohinner wäert et schwéier sinn, traditionell Veraarbechtungs- a Kontaktveraarbechtungsapparater unzepassen, awer d'Lasertechnik wäert ëmmer méi benotzt ginn.
Lasermarkéierung ass déi einfachst Technik op PCB. Fir de Moment benotze Leit dacks UV-Laser fir d'Markéierung op der Uewerfläch vun de Materialien duerchzeféieren. Laserbuerung ass awer déi heefegst Technik op PCB. Laserbuerunge kënnen op e Mikrometerniveau kommen a ganz kleng Lächer maachen, déi e mechanescht Messer net maache kéint. Zousätzlech kann d'Lasertechnik beim Kupferschneiden a beim Festschmelzschweißen op der PCB benotzt ginn.
Wéi de Laser an d'Ära vun der Mikrobearbeitung erakënnt, S&En Teyu huet en ultrapräzisen loftgekillte Waasserkiller gefördert
Wann ee sech d'Entwécklung vun der Lasertechnologie an de leschte Joren ukuckt, gesäit een, datt se vill Uwendungen am Metallschneiden a Schweessen huet. Mee bei héichpräziser Mikrobearbeitung ass d'Situatioun ëmgedréint. Ee vun de Grënn ass, datt d'Metallveraarbechtung eng Zort grob Bearbechtung ass. Awer héichpräzis Laser-Mikrobearbeitung erfuerdert e groussen Niveau vu Personnalisatioun a steet virun Erausfuerderungen ewéi der Schwieregkeet vun der Entwécklung vun dëser Technik a vill Zäitopwand. Hautdesdaags gëtt héichpräzis Laser-Mikrobearbeitung haaptsächlech an der Konsumentelektronik wéi Smartphones involvéiert, deenen hiren OLED-Bildschierm dacks duerch Laser-Mikrobearbeitung geschnidden gëtt.
An den nächsten 10 Joer wäert Hallefleedermaterial eng Prioritéitsindustrie ginn. D'Veraarbechtung vu Hallefleitermaterial kéint wahrscheinlech de Stimulus fir déi séier Entwécklung vun der Laser-Mikrobearbeitung ginn. Laser-Mikrobearbeitung gëtt haaptsächlech kuerzpulséiert oder ultrakuerzpulséiert Laser benotzt, och als ultraschnelle Laser bekannt. Dofir wäert mam Trend vun der Domestizéierung vu Hallefleitmaterial d'Nofro fir héichpräzis Laserveraarbechtung eropgoen.
Wéi och ëmmer, en héichpräzisen ultraschnellen Laserapparat ass zimmlech usprochsvoll an et muss mat engem gläichermoossen héichpräzisen Temperaturkontrollapparat ausgestatt sinn.
Fir d'Maarterwaardungen un engem inlänneschen Héichpräzisiounslasergerät gerecht ze ginn, S&E vun Teyu geförderte CWUP Serie Rezirkulierend Laserwaasserkühler, deem seng Temperaturstabilitéit erreecht ±0,1 ℃ an et ass speziell fir d'Ofkillung vun ultraschnelle Laser wéi Femtosekondenlaser, Nanosekondenlaser, Pikosekondenlaser, etc. entwéckelt. Fannt méi Informatiounen iwwer d'Laserwaasserkühlunitéit vun der CWUP Serie op https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Mir sinn do fir Iech, wann Dir eis braucht.
Fëllt w.e.g. de Formulaire aus fir eis ze kontaktéieren, a mir hëllefen Iech gären weider.
