S&ບລັອກ
TEYU S&A ເປັນ ຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງເຢັນອຸດສາຫະກໍາ ແລະຜູ້ສະຫນອງທີ່ມີປະຫວັດຂອງ 23 ປີ . ມີສອງຍີ່ຫໍ້ຂອງ "TEYU" ແລະ "S&A" , ຄວາມອາດສາມາດເຮັດຄວາມເຢັນກວມເອົາ 600W-42000W , ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມກວມເອົາ ±0.08℃-±1℃ , ແລະການບໍລິການທີ່ກໍາຫນົດເອງແມ່ນມີຢູ່. TEYU S&ຜະລິດຕະພັນເຄື່ອງເຢັນອຸດສາຫະກໍາໄດ້ຖືກຂາຍໃຫ້ 100+ ປະເທດ ແລະພາກພື້ນຕ່າງໆໃນທົ່ວໂລກ, ມີປະລິມານການຂາຍຫຼາຍກ່ວາ 200,000 ໜ່ວຍ .
S&ຜະລິດຕະພັນ Chiller ປະກອບມີ ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີເສັ້ນໄຍ , ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີ CO2 , ເຄື່ອງເຢັນ CNC , ເຄື່ອງເຢັນຂະບວນການອຸດສາຫະກໍາ , ແລະອື່ນໆ. ດ້ວຍຕູ້ເຢັນທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະມີປະສິດທິພາບ, ພວກມັນ' ຖືກໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາການປຸງແຕ່ງເລເຊີ (ການຕັດເລເຊີ, ການເຊື່ອມໂລຫະ, ການແກະສະຫລັກ, ເຄື່ອງຫມາຍ, ການພິມ, ແລະອື່ນໆ), ແລະຍັງເຫມາະສົມສໍາລັບການອື່ນໆ. 100+ ອຸດສາຫະກໍາປຸງແຕ່ງແລະການຜະລິດ, ຊຶ່ງເປັນອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນທີ່ເຫມາະສົມຂອງທ່ານ.
ໃນບັນດາພາກສ່ວນເຫຼົ່ານັ້ນ, ເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາປຸງແຕ່ງແມ່ນຫນຶ່ງໃນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດ. ຫຼັງຈາກການທົດລອງເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາອຸດສາຫະກໍາຫຼາຍຍີ່ຫໍ້, ສຸດທ້າຍລາວໄດ້ເລືອກ S&ເຄື່ອງເຮັດນໍ້າເຢັນໃນຂະບວນການ Teyu CW-5200T ເນື່ອງຈາກຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງມັນ.
ເຄື່ອງມືທີ່ສໍາຄັນທີ່ຈະຕັດແຜ່ນ cardboard ເຂົ້າໄປໃນຂະຫນາດກ່ອງ cardboard ແມ່ນ 10 ເຄື່ອງຕັດ laser ແລະ 10 S&A Teyu ເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນນ້ໍາ recirculating CW-5300.
ສໍາລັບ Mr. Yamamoto, ເຊິ່ງເປັນຜູ້ຜະລິດປ້າຍຊາວຍີ່ປຸ່ນ, ໄດ້ແນະນໍາເຄື່ອງເຊື່ອມເລເຊີ YAG ແລະເຄື່ອງ S&ເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນ Teyu ຕູ້ເຢັນນ້ໍາເຢັນ CW-6000. ນັບຕັ້ງແຕ່ລາວຕິດຕັ້ງສອງອັນນີ້, ທຸລະກິດປ້າຍຂອງລາວໄດ້ເຕີບໂຕ 20% ເມື່ອປຽບທຽບກັບປີທີ່ຜ່ານມາ.
n ອຸດສາຫະກໍາເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນພາຍນອກແລະອົງປະກອບແຜ່ນເຫຼັກບາງໆ.
ເລເຊີ semiconductor ຖືກນໍາໃຊ້ຫນ້ອຍເລື້ອຍໆເພື່ອປະຕິບັດການຕັດ, ສໍາລັບເລເຊີເສັ້ນໄຍແມ່ນມີຄວາມສາມາດຫຼາຍ. ເລເຊີ semiconductor ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເຄື່ອງຫມາຍ, ການເຊື່ອມໂລຫະ, cladding ແລະການເຊື່ອມໂລຫະພາດສະຕິກ.
ດັ່ງທີ່ຊື່ຂອງມັນຊີ້ໃຫ້ເຫັນ, S&A chiller ສອງຊ່ອງສໍາລັບ laser ເສັ້ນໄຍໄດ້ຖືກອອກແບບທີ່ມີສອງຊ່ອງນ້ໍາ. ອັນໜຶ່ງເຮັດໜ້າທີ່ເຮັດຄວາມເຢັນຂອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ ແລະອີກອັນໜຶ່ງເຮັດໜ້າທີ່ເຮັດໃຫ້ຫົວເລເຊີເຢັນ.
ໃນປັດຈຸບັນ, ເຄື່ອງຈັກເລເຊີຈຸນລະພາກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແມ່ນມີສ່ວນຮ່ວມໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂອງຜູ້ບໍລິໂພກເຊັ່ນ: ໂທລະສັບ smart ທີ່ມີຫນ້າຈໍ OLED ມັກຈະຖືກຕັດໂດຍ laser micro-machining.
ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ, ອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງ semiconductor ຈະມີປະສົບການການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ອຸປະກອນເຫຼົ່ານີ້ປະກອບມີ stepper, laser etching machine, thin-film depositional equipment, ion implanter, laser scribing machine, laser hole drilling machine and so on.
ໃນ 10 ປີທີ່ຜ່ານມາ, ເຕັກນິກການ laser ໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີເທື່ອລະກ້າວໃນຂະແຫນງການຜະລິດຂອງອຸດສາຫະກໍາທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະໄດ້ຮັບຄວາມນິຍົມຫຼາຍ. ການແກະສະຫລັກເລເຊີ, ຕັດເລເຊີ, ການເຊື່ອມເລເຊີ, ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ, ການເຮັດຄວາມສະອາດເລເຊີແລະເຕັກນິກການເລເຊີອື່ນໆຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຜະລິດໂລຫະ, ການໂຄສະນາ, ຂອງຫຼິ້ນ, ຢາປົວພະຍາດ, ລົດໃຫຍ່, ເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ, ການສື່ສານ, ການກໍ່ສ້າງເຮືອ, ການບິນແລະຂະແຫນງການອື່ນໆ.
ເລເຊີ UV ມີຄວາມຍາວຄື້ນສັ້ນ, ຄວາມກວ້າງຂອງກຳມະຈອນສັ້ນ, ຄວາມໄວສູງ ແລະຄ່າສູງສຸດ. ມັນໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນເລເຊີອຸດສາຫະກໍາທີ່ມີທ່າອ່ຽງທີ່ສຸດໃນຕະຫຼາດເລເຊີໃນປະຈຸບັນ.
ໃນປັດຈຸບັນ, cladding laser ມີການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງແລະກວ້າງຂວາງ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຕັກນິກການເລເຊີອື່ນໆ, cladding laser ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ດີກວ່າໃນ extensibility, ການປັບຕົວແລະຄວາມຫຼາກຫຼາຍ. ຫຼັງຈາກການພັດທະນາຫຼາຍທົດສະວັດ, ເຕັກໂນໂລຊີ cladding laser ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການນໍາໃຊ້ອຸດສາຫະກໍາຈໍານວນຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຫຍັງ?
ຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງໃຫ້ອາຫານຜ້າ laser ຂອງຍີ່ປຸ່ນ, ຜູ້ທີ່ເປັນຫນຶ່ງໃນ S&ລູກຄ້າ, ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ຕິດຕໍ່ກັບພະແນກຫລັງການຂາຍ. ຂອງ S&A (www.chillermanual.net) ສໍາລັບການແກ້ໄຂນັບຕັ້ງແຕ່ການປະຕິບັດຄວາມເຢັນຂອງເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາຂອງລາວບໍ່ດີຄືເກົ່າ.