Efektyvus ir tikslus gamybos įrankis: PCB lazerinio išpjovimo staklės ir jų temperatūros valdymo technologija

PCB lazerinis išpjovimo įrenginys – tai įrenginys, kuris naudoja lazerio technologiją tiksliai pjaustyti spausdintines plokštes (PCB). Valdydamas didelės energijos lazerio spindulio judėjimo trajektoriją medžiagos paviršiuje, jis pasiekia tikslų PCB plokščių pjovimą. Ši įranga plačiai naudojama elektronikos gamybos pramonėje, ypač išpjovimo operacijoms, kurioms reikalingas didelis tikslumas ir efektyvumas.

PCB lazerinio deplokštinimo mašinų privalumai

Didelis efektyvumas: lazerinis išpjovimo aparatas pjovimui naudoja didelės energijos lazerio spindulį, todėl per trumpą laiką gali atlikti didelio masto išpjovimo užduotis. Palyginti su tradiciniais mechaniniais pjovimo metodais, lazerinis išpjovimo aparatas padidina išpjovimo greitį daugiau nei 20 %, o tai žymiai padidina gamybos efektyvumą.

Didelis tikslumas: lazerinis plokščių išpjovimo įrenginys gali pasiekti milimetro tikslumą, patenkindamas smulkių elektronikos gaminių gamybos poreikius. Didelis energijos tankis ir puikus lazerinės technologijos valdymas užtikrina lygius pjovimo kraštus ir vienodus matmenis.

Didelis prisitaikymas: lazerinis plokščių išpjovimo aparatas tinka įvairių tipų plokštėms, įskaitant standžias, lanksčias ir kompozicines. Nesvarbu, ar tai vieno, ar kelių sluoksnių plokštės, lazerinis plokščių išpjovimo aparatas gali prisitaikyti ir atitikti plokščių išpjovimo reikalavimus.

Automatizavimo funkcijos: Lazerinis plokščių išpjovimo aparatas turi automatinio padėties nustatymo, automatinio taisymo ir automatinio mastelio keitimo funkcijas, kurios leidžia be priežiūros atlikti gamybos procesą. Tai sumažina žmogiškųjų klaidų skaičių, padidina darbo efektyvumą ir sustiprina saugą.

Bekontakčio apdorojimo technologija: lazerinio išpjovimo staklės naudoja bekontakčio apdorojimo technologiją, išvengdamos mechaninio pjovimo metu galimų pažeidimų ir įbrėžimų, užtikrindamos lygų ir kokybišką PCB paviršių.

Suderinamumas su įvairiomis medžiagomis: lazerinis plokščių išpjovimo aparatas suderinamas su įvairiomis medžiagomis, tokiomis kaip FPC (lanksčios plokštės), PCB, RFPC (radijo dažnių plokštės), IC pagrindo keramika ir kt., todėl pasižymi dideliu universalumu ir pritaikomumu.

Lazerinio aušintuvo būtinybė

PCB lazerinio išpjovimo įrenginio lazerio šaltinio stabilumas ir tikslumas eksploatacijos metu yra labai svarbūs pjovimo kokybei. Siekiant palaikyti lazerio darbinę temperatūrą tinkamame diapazone ir išvengti našumo pablogėjimo ar pažeidimų dėl per didelio karščio, kai kuriems didelio našumo lazerinio išpjovimo įrenginiams aušinimui gali prireikti lazerio aušintuvo. Lazerinis aušintuvas efektyviai kontroliuoja lazerio temperatūrą, užtikrindamas optimalų veikimą net ir nepertraukiamo veikimo metu arba aukštoje temperatūroje. Be to, lazerio aušintuvo naudojimas gali pailginti lazerio tarnavimo laiką ir pagerinti įrangos stabilumą bei patikimumą.

„Chiller Manufacturer“ , turinti 22 metų patirtį šaldymo pramonėje, sukūrė daugiau nei 120 lazerinių aušintuvų modelių, kad patenkintų įvairios lazerinės įrangos aušinimo poreikius. Turėdama 2 metų garantiją, 160 000 aušintuvų per metus tiekiamą kiekį ir pardavimus daugiau nei 100 šalių ir regionų, „TEYU S&A Chiller Manufacturer“ yra jūsų patikimas partneris. Susisiekite su mumis, kad gautumėte jums pritaikytą aušinimo sprendimą. Norėdami gauti jums pritaikytą aušinimo sprendimą, rašykite mums.