Efektyvus ir tikslus gamybos įrankis: PCB lazerinio išpjovimo staklės ir jų temperatūros valdymo technologija

PCB lazerinio išpjovimo staklės yra įrenginys, kuris naudoja lazerinę technologiją spausdintinėms plokštėms (PCB) tiksliai pjauti. Valdydamas didelės energijos lazerio spindulio judėjimo trajektoriją medžiagos paviršiuje, jis pasiekia tikslų PCB plokščių pjovimą. Ši įranga plačiai naudojama elektronikos gamybos pramonėje, ypač demontavimo operacijoms, kurioms reikalingas didelis tikslumas ir efektyvumas.

PCB lazerinio deplokštinimo mašinų privalumai

Didelis efektyvumas: Lazerinis išpjovimo aparatas pjovimui naudoja didelės energijos lazerio spindulį, todėl per trumpą laiką gali atlikti didelio masto išpjovimo užduotis. Palyginti su tradiciniais mechaniniais pjovimo metodais, lazerinė išpjovimo mašina padidina išpjovimo greitį daugiau nei 20 %, todėl gamybos efektyvumas gerokai padidėja.

Didelis tikslumas: Lazerinis išpjovimo aparatas gali pasiekti milimetro tikslumą, patenkindamas puikių elektronikos gaminių gamybos poreikius. Didelis energijos tankis ir puikus lazerinės technologijos valdymas užtikrina sklandžius pjovimo kraštus ir vienodus matmenis.

Stiprus prisitaikymas: Lazerinis plokščių išpjovimo aparatas tinka įvairių tipų plokštėms, įskaitant standžias, lanksčias ir kompozicines plokštes. Nesvarbu, ar tai vieno, ar kelių sluoksnių plokštės, lazerinė išpjovimo mašina gali prisitaikyti prie išpjovimo reikalavimų ir juos įvykdyti.

Automatizavimo funkcijos: Lazerinis plokščių išpjovimo aparatas turi automatinio padėties nustatymo, automatinio koregavimo ir automatinio mastelio keitimo funkcijas, kurios leidžia be priežiūros atlikti gamybos procesą. Tai sumažina žmogiškųjų klaidų skaičių, padidina darbo efektyvumą ir pagerina saugumą.

Bekontaktis apdorojimas: Lazerinis PCB išpjovimo aparatas naudoja bekontakčio apdorojimo metodą, išvengiant mechaninio pjovimo metu galinčių atsirasti pažeidimų ir įbrėžimų, užtikrinant PCB paviršiaus lygumą ir kokybę.

Suderinamumas su įvairiomis medžiagomis: lazerinis plokščių išpjovimo aparatas suderinamas su įvairiomis medžiagomis, tokiomis kaip FPC (lanksčios plokštės), PCB, RFPC (radijo dažnių plokštės), IC pagrindo keramika ir kt., todėl pasižymi dideliu universalumu ir pritaikomumu.

Būtinybė Lazerinis aušintuvas

PCB lazerinio išpjovimo įrenginio lazerio šaltinio stabilumas ir tikslumas eksploatacijos metu yra labai svarbūs pjovimo kokybei. Siekiant palaikyti lazerio darbinę temperatūrą tinkamame diapazone ir išvengti našumo pablogėjimo ar pažeidimų dėl per didelio karščio, kai kuriems didelio našumo lazerinio išpjovimo aparatams gali prireikti lazerio aušintuvo aušinimui. Lazerinis aušintuvas efektyviai kontroliuoja lazerio temperatūrą, užtikrindamas optimalų veikimą net ir nepertraukiamo veikimo metu arba aukštoje temperatūroje. Be to, lazerinio aušintuvo naudojimas gali pailginti lazerio tarnavimo laiką ir pagerinti įrangos stabilumą bei patikimumą.

TEYU S&A Šaldytuvų gamintojas , turėdama 22 metų patirtį šaldymo pramonėje, sukūrė daugiau nei 120 lazerinių aušintuvų modelių, kad patenkintų įvairių lazerinių įrenginių aušinimo poreikius. Turėdama 2 metų garantiją, metinę 160 000 šaldymo įrenginių siuntimo apimtį ir pardavimus daugiau nei 100 šalių ir regionų, „TEYU S“&Šaldytuvų gamintojas yra jūsų patikimas partneris. Kreipkitės į mus, kad gautumėte jums pritaikytą aušinimo sprendimą Dėl individualaus aušinimo sprendimo rašykite mums.