Chip wafer lazerinis žymėjimas ir jo aušinimo sistema
Lustas yra pagrindinis informacijos eros technologinis produktas. Jis gimė iš smėlio grūdelio. Luste naudojama puslaidininkinė medžiaga yra monokristalinis silicis, o pagrindinė smėlio sudedamoji dalis yra silicio dioksidas. Silicio lydymas, gryninimas, formavimas aukštoje temperatūroje ir sukamasis tempimas, smėlis tampa monokristaliniu silicio strypu, o po pjovimo, šlifavimo, pjaustymo, nuožulnumo ir poliravimo galiausiai pagaminama silicio plokštelė. Silicio plokštelė yra pagrindinė puslaidininkinių lustų gamybos medžiaga. Siekiant patenkinti kokybės kontrolės ir procesų tobulinimo reikalavimus bei palengvinti plokštelių valdymą ir sekimą vėlesniuose gamybos bandymų ir pakavimo procesuose, plokštelės ar kristalo dalelės paviršiuje gali būti išgraviruoti specifiniai ženklai, tokie kaip aiškūs simboliai ar QR kodai. Lazeriniam ženklinimui naudojamas didelės energijos spindulys, kuris bekontaktiniu būdu apšvitina plokštelę. Greitai vykdant graviravimo instrukcijas, lazerinę įrangą taip pat reikia atvėsinti S&A UV lazerinis aušintuvas užtikrinti stabilų šviesos srautą ir patenkinti didelio tikslumo plokštelės paviršiaus ženklinimo reikalavimus.Nuo smėlio grūdelio iki silicio plokštelės ir visos lusto – gamybos proceso tikslumas yra labai griežtas. Lazerinio žymėjimo tikslumas neišvengiamai susijęs su tiksliu temperatūros kontrolės sprendimu. S&A Atrodo, kad aušintuvas yra mažas sudėtingame ir varginančiame lustų gamybos procese, tačiau tai yra svarbi tarpinės grandies tikslumo garantija, būtent su nesuskaičiuojamo detalaus tikslumo garantija lustas patenka į sudėtingesnę sritį.
