Chip no vokatra ara-teknolojia fototra amin'ny vanim-potoanan'ny fampahalalam-baovao. Teraka tamin’ny fasika izy io. Ny fitaovana semiconductor ampiasaina amin'ny chip dia silisiôma monocrystalline ary ny singa fototra amin'ny fasika dia gazy silika. Mandeha amin'ny fandrendrehana silisiôma, fanadiovana, famolavolan'ny mari-pana ambony sy fihodinana mihodinkodina, ny fasika dia lasa tehina silisiôna monocrystalline, ary aorian'ny fanapahana, ny fikosoham-bary, ny fanosihosena, ny fanosehana ary ny famolahana dia vita amin'ny farany ny wafer silisiôma. Silicon wafer no fitaovana fototra amin'ny fanamboarana chip semiconductor. Mba hamenoana ny fepetra takian'ny fanaraha-maso ny kalitao sy ny fanatsarana ny fizotrany ary ny fanamorana ny fitantanana sy ny fanaraha-maso ny wafers amin'ny fitiliana famokarana sy ny fizotran'ny fonosana, dia azo sokajiana amin'ny endriky ny wafer na kristaly ny marika manokana toy ny litera mazava na QR code. Ny marika tamin'ny laser dia mampiasa taratra mahery vaika mba handrehitra ny wafer amin'ny fomba tsy mifandray. Eo am-panatanterahana ny fampianarana sokitra haingana dia mila mangatsiaka ihany koa ny fitaovana laser S&A UV tamin'ny laser chiller mba hiantohana ny vokatra azo avy amin'ny hazavana marin-toerana ary manome fahafaham-po ny fepetra mari-pamantarana avo lenta amin'ny tampon'ny wafer.Avy amin'ny fasika iray ka hatramin'ny ovy silisiôma avy eo amin'ny puce feno, dia misy fitakiana henjana amin'ny fametrahana mazava tsara ny fizotran'ny famokarana. Ny mari-pana amin'ny laser dia tsy azo ihodivirana mifandray amin'ny vahaolana mifehy ny mari-pana. S&A Ny chiller dia toa kely ao anatin'ny dingana sarotra sy mandreraka ny famokarana chip, fa antoka mazava tsara amin'ny rohy manelanelana izany, miaraka amin'ny antoka amin'ny antsipiriany amin'ny antsipiriany tsy tambo isaina ny chip dia mankany amin'ny saha be pitsiny kokoa.
Fanaraha-maso mari-pana tsara ho an'ny rafitra laser sy ny fampiharana indostrialy nanomboka tamin'ny 2002
fiteny
