Чипот е основниот технолошки производ во информациската ера. Се роди од зрно песок. Полупроводничкиот материјал што се користи во чипот е монокристален силициум, а основната компонента на песокот е силициум диоксид. Поминувајќи низ топењето на силиконот, прочистувањето, обликувањето на висока температура и ротационото истегнување, песокот станува монокристална силиконска шипка, а по сечењето, мелењето, сечењето, гребењето и полирањето, конечно се прави силиконски нафора. Силиконската обланда е основен материјал за производство на полупроводнички чипови. За да се исполнат барањата за контрола на квалитетот и подобрување на процесот и да се олесни управувањето и следењето на наполитанките во последователните процеси на тестирање и пакување на производството, на површината на нафората или кристалната честичка може да се изгравираат специфични ознаки како што се јасни знаци или QR кодови. Ласерското обележување користи високо-енергетски зрак за зрачење на обланда на бесконтактен начин. Додека брзо се извршува инструкцијата за гравирање, ласерската опрема исто така треба да се излади S&A УВ ласерски чилер за да се обезбеди стабилен излез на светлина и да се задоволат барањата за високопрецизно обележување на површината на обландата.Од зрно песок до силиконски нафора, потоа комплетен чип, постои многу строга побарувачка за прецизност на процесот на производство. Прецизноста на ласерското обележување е неизбежно поврзана со прецизното решение за контрола на температурата. S&A Чилерот се чини дека е мал во сложениот и мачен процес на производство на чипови, но тој е важна гаранција за прецизност на средната врска, со гаранција за безброј детална прецизност чипот оди на пософистицирано поле.
Прецизна контрола на температурата за ласерски системи и индустриски апликации од 2002 година
Јазик
