बातम्या
२००२ पासून लेसर सिस्टीम आणि औद्योगिक अनुप्रयोगांसाठी अचूक तापमान नियंत्रण
इंग्रजी
PCB लेसर डिपॅनेलिंग मशीन हे असे उपकरण आहे जे लेसर तंत्रज्ञानाचा वापर करून प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCBs) अचूकपणे कापले जाते आणि इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन उद्योगात मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. लेसर डीपॅनलिंग मशीन थंड करण्यासाठी लेसर चिलर आवश्यक आहे, जे लेसरचे तापमान प्रभावीपणे नियंत्रित करू शकते, इष्टतम कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करू शकते, सेवा आयुष्य वाढवू शकते आणि PCB लेसर डीपॅनलिंग मशीनची स्थिरता आणि विश्वासार्हता सुधारू शकते.
PCB लेसर डिपॅनेलिंग मशीन हे असे उपकरण आहे जे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCBs) अचूकपणे कापण्यासाठी लेसर तंत्रज्ञान वापरते. सामग्रीच्या पृष्ठभागावरील उच्च-ऊर्जा लेसर बीमच्या हालचालीचा मार्ग नियंत्रित करून, ते पीसीबी बोर्डचे अचूक कटिंग प्राप्त करते. हे उपकरण इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन उद्योगात मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते, विशेषत: उच्च सुस्पष्टता आणि कार्यक्षमता आवश्यक असलेल्या डीपॅनलिंग ऑपरेशनसाठी.
पीसीबी लेझर डिपॅनलिंग मशीनचे फायदे
उच्च कार्यक्षमता: लेसर डिपॅनलिंग मशीन कटिंगसाठी उच्च-ऊर्जा लेसर बीम वापरते, ज्यामुळे ते कमी वेळेत मोठ्या प्रमाणात डीपॅनेलिंग कार्य पूर्ण करू शकते. पारंपारिक यांत्रिक कटिंग पद्धतींच्या तुलनेत, लेसर डीपॅनेलिंग मशीन 20% पेक्षा जास्त डीपॅनेलिंग गती वाढवते, ज्यामुळे उत्पादन कार्यक्षमतेत लक्षणीय वाढ होते.
उच्च अचूकता: लेझर डिपॅनलिंग मशीन सब-मिलीमीटर अचूकता प्राप्त करू शकते, उत्कृष्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या उत्पादन गरजा पूर्ण करू शकते. लेसर तंत्रज्ञानाची उच्च ऊर्जा घनता आणि मजबूत नियंत्रणक्षमता गुळगुळीत कटिंग कडा आणि सुसंगत परिमाण सुनिश्चित करते.
मजबूत अनुकूलता: लेसर डिपॅनलिंग मशीन कठोर, लवचिक आणि संमिश्र बोर्डांसह विविध प्रकारच्या सर्किट बोर्डांसाठी योग्य आहे. ते सिंगल-लेयर किंवा मल्टी-लेयर बोर्ड असोत, लेसर डिपॅनलिंग मशीन डीपॅनलिंग आवश्यकतांशी जुळवून घेऊ शकते आणि पूर्ण करू शकते.
ऑटोमेशन वैशिष्ट्ये: लेझर डिपॅनलिंग मशीन स्वयंचलित स्थिती, स्वयंचलित सुधारणा आणि स्वयंचलित स्केलिंग फंक्शन्ससह सुसज्ज आहे, अप्राप्य उत्पादन प्रक्रिया सक्षम करते. यामुळे मानवी चुका कमी होतात, कामाची कार्यक्षमता वाढते आणि सुरक्षितता वाढते.
गैर-संपर्क प्रक्रिया: लेसर डिपॅनेलिंग मशीन गैर-संपर्क प्रक्रियेचा वापर करते, यांत्रिक कटिंगमुळे होणारे नुकसान आणि बरर्स टाळून, पीसीबी पृष्ठभागाची सपाटपणा आणि गुणवत्ता सुनिश्चित करते.
मल्टी-मटेरिअल कंपॅटिबिलिटी: लेझर डिपॅनलिंग मशीन विविध सामग्रीशी सुसंगत आहे, जसे की FPC (लवचिक सर्किट बोर्ड), PCB, RFPC (रेडिओ फ्रिक्वेन्सी सर्किट बोर्ड), IC सब्सट्रेट सिरॅमिक्स आणि बरेच काही, मजबूत अष्टपैलुत्व आणि उपयुक्तता ऑफर करते.
ची गरज लेझर चिलर
ऑपरेशन दरम्यान, पीसीबी लेसर डिपॅनेलरमधील लेसर स्त्रोताची स्थिरता आणि अचूकता कटिंगच्या गुणवत्तेसाठी महत्त्वपूर्ण आहे. लेसरचे ऑपरेटिंग तापमान योग्य मर्यादेत राखण्यासाठी आणि जास्त उष्णतेमुळे कार्यक्षमता कमी होणे किंवा नुकसान टाळण्यासाठी, काही उच्च-कार्यक्षमता लेसर डीपॅनेलिंग मशीनला थंड होण्यासाठी लेसर चिलरची आवश्यकता असू शकते. लेसर चिलर प्रभावीपणे लेसरचे तापमान नियंत्रित करते, सतत ऑपरेशन दरम्यान किंवा उच्च-तापमान वातावरणात देखील इष्टतम कामगिरी सुनिश्चित करते. याव्यतिरिक्त, लेसर चिलर वापरल्याने लेसरचे आयुष्य वाढू शकते आणि उपकरणाची स्थिरता आणि विश्वासार्हता सुधारू शकते.
TEYU S&A चिल्लर उत्पादकरेफ्रिजरेशन उद्योगातील 22 वर्षांच्या अनुभवासह, विविध लेसर उपकरणांच्या कूलिंग गरजा पूर्ण करण्यासाठी 120 हून अधिक लेसर चिलर मॉडेल्स विकसित केले आहेत. 2 वर्षांच्या वॉरंटीसह, 160,000 चिलर युनिट्सची वार्षिक शिपमेंट मात्रा आणि 100 पेक्षा जास्त देश आणि प्रदेशांमध्ये विक्री, TEYU S&A चिलर उत्पादक हा तुमचा विश्वासू भागीदार आहे. तुमचे तयार केलेले कूलिंग सोल्यूशन मिळवण्यासाठी आम्हाला संपर्क करा. कृपया तुमच्या सानुकूलित कूलिंग सोल्यूशनसाठी आम्हाला लिहा.
जेव्हा तुम्हाला आमची गरज असेल तेव्हा आम्ही तुमच्यासाठी येथे आहोत.
कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यासाठी फॉर्म पूर्ण करा आणि आम्हाला तुमची मदत करण्यात आनंद होईल.
या 
TEYU S&A चिल्लरची स्थापना २००२ मध्ये चिलर उत्पादनाच्या २३ वर्षांच्या अनुभवासह करण्यात आली होती आणि आता ती कूलिंग तंत्रज्ञानातील अग्रणी आणि लेसर उद्योगातील विश्वासार्ह भागीदार म्हणून ओळखली जाते.
कॉपीराइट © २०२५ TEYU S&A चिल्लर - सर्व हक्क राखीव.
