लेसर क्लॅडिंगमधील क्रॅक प्रामुख्याने थर्मल स्ट्रेस, जलद थंड होणे आणि विसंगत मटेरियल गुणधर्मांमुळे होतात. प्रतिबंधात्मक उपायांमध्ये प्रक्रिया पॅरामीटर्स ऑप्टिमायझ करणे, प्रीहीटिंग करणे आणि योग्य पावडर निवडणे समाविष्ट आहे. वॉटर चिलरच्या बिघाडामुळे जास्त गरम होऊ शकते आणि अवशिष्ट ताण वाढू शकतो, ज्यामुळे क्रॅक रोखण्यासाठी विश्वसनीय थंड होणे आवश्यक होते.
२००२ पासून लेसर सिस्टीम आणि औद्योगिक अनुप्रयोगांसाठी अचूक तापमान नियंत्रण
इंग्रजी
