इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात, एसएमटीचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो परंतु कोल्ड सोल्डरिंग, ब्रिजिंग, व्हॉईड्स आणि घटक शिफ्ट सारख्या सोल्डरिंग दोषांना बळी पडण्याची शक्यता असते. पिक-अँड-प्लेस प्रोग्राम ऑप्टिमाइझ करून, सोल्डरिंग तापमान नियंत्रित करून, सोल्डर पेस्ट अनुप्रयोगांचे व्यवस्थापन करून, पीसीबी पॅड डिझाइन सुधारून आणि स्थिर तापमान वातावरण राखून या समस्या कमी केल्या जाऊ शकतात. हे उपाय उत्पादनाची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता वाढवतात.