सेमीकंडक्टर उत्पादनात तापमान नियंत्रण का महत्त्वाचे आहे?

सेमीकंडक्टर उत्पादनात, चिपची गुणवत्ता, कार्यक्षमता आणि उत्पादन उत्पन्न सुनिश्चित करण्यात अचूक तापमान नियंत्रण महत्त्वाची भूमिका बजावते. तापमानात किंचित चढउतार देखील सामग्रीच्या वर्तनात आणि प्रक्रियेच्या परिणामांमध्ये लक्षणीय बदल घडवून आणू शकतात, ज्यामुळे दोष किंवा उपकरण बिघाड होण्याची शक्यता असते.

औष्णिक ताणाचा परिणाम

सेमीकंडक्टर उपकरणांमध्ये थर्मल एक्सपेंशनचे वेगवेगळे गुणांक (CTE) असलेल्या पदार्थांचे अनेक थर असतात. उदाहरणार्थ, सिलिकॉन वेफर्स, मेटल इंटरकनेक्ट आणि डायलेक्ट्रिक थर जलद गरम किंवा थंड होण्याच्या दरम्यान वेगवेगळ्या दराने विस्तारतात किंवा आकुंचन पावतात. या विसंगतीमुळे थर्मल ताण निर्माण होऊ शकतो, ज्यामुळे गंभीर उत्पादन समस्या उद्भवू शकतात जसे की:

* भेगा: वेफर्समधील पृष्ठभागावरील किंवा अंतर्गत भेगा यांत्रिक अखंडतेला बाधा पोहोचवू शकतात आणि उपकरण बिघाड होऊ शकतात.

* डिलेमिनेशन: धातू किंवा डायलेक्ट्रिक थरांसारखे पातळ थर वेगळे होऊ शकतात, ज्यामुळे चिपची विद्युत कार्यक्षमता आणि दीर्घकालीन विश्वासार्हता कमकुवत होऊ शकते.

* स्ट्रक्चरल डिफॉर्मेशन: ताणामुळे डिव्हाइस स्ट्रक्चर्स विकृत होऊ शकतात, ज्यामुळे गळती किंवा शॉर्ट सर्किट सारख्या विद्युत समस्या उद्भवू शकतात.

उच्च-परिशुद्धता तापमान नियंत्रणाची भूमिका

TEYU औद्योगिक चिलर्स सारख्या प्रगत तापमान नियंत्रण प्रणाली अपवादात्मक अचूकतेसह तापमान स्थिरता राखण्यासाठी डिझाइन केल्या आहेत. उदाहरणार्थ, TEYU चे अल्ट्राफास्ट लेसर चिलर ±0.08°C पर्यंत नियंत्रण अचूकता देते, जे एचर्स, डिपॉझिशन सिस्टम आणि आयन इम्प्लांटर्ससह महत्त्वपूर्ण सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी प्रक्रिया स्थिरता सुनिश्चित करते.

सेमीकंडक्टर प्रक्रियांमध्ये अचूक कूलिंगचे फायदे

१. थर्मल स्ट्रेस क्रॅकिंगला प्रतिबंधित करते: एकसमान कूलिंग राखून, चिलर वेगवेगळ्या मटेरियलमधील CTE विसंगतीचे परिणाम कमी करतात, ज्यामुळे थर्मल सायकलिंग दरम्यान क्रॅक आणि डिलेमिनेशनचा धोका प्रभावीपणे कमी होतो.

२. डोपिंग एकरूपता सुधारते: आयन इम्प्लांटेशन आणि त्यानंतरच्या अ‍ॅनिलिंगमध्ये, स्थिर थर्मल परिस्थिती वेफरमध्ये सातत्यपूर्ण डोपंट सक्रियता सुनिश्चित करते, ज्यामुळे चिप कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता वाढते.

३. ऑक्साइड थर सुसंगतता वाढवते: अचूक तापमान नियमन ऑक्सिडेशन दरम्यान काठापासून मध्यभागी थर्मल ग्रेडियंट दूर करण्यास मदत करते, एकसमान गेट ऑक्साइड जाडी सुनिश्चित करते, जी सुसंगत ट्रान्झिस्टर वैशिष्ट्यांसाठी महत्त्वपूर्ण आहे.

निष्कर्ष

सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशनमध्ये तापमान नियंत्रण अपरिहार्य आहे. उच्च-परिशुद्धता थर्मल व्यवस्थापनासह, उत्पादक थर्मल ताणामुळे होणारे दोष कमी करू शकतात, डोपिंग आणि ऑक्सिडेशन प्रक्रियांमध्ये एकरूपता सुधारू शकतात आणि शेवटी उच्च चिप उत्पन्न आणि चांगले डिव्हाइस कार्यप्रदर्शन प्राप्त करू शकतात.