Chip wafer lasermerking og dets kjølesystem
Chip er det teknologiske kjerneproduktet i informasjonstiden. Den ble født av et sandkorn. Halvledermaterialet som brukes i brikken er monokrystallinsk silisium og kjernekomponenten i sand er silisiumdioksid. Når du går gjennom silisiumsmelting, rensing, høytemperaturforming og roterende strekking, blir sand den monokrystallinske silisiumstangen, og etter kutting, sliping, skjæring, avfasing og polering lages til slutt silisiumwafer. Silisiumwafer er det grunnleggende materialet for fremstilling av halvlederbrikker. For å oppfylle kravene til kvalitetskontroll og prosessforbedring og lette håndtering og sporing av wafere i påfølgende produksjonstesting og pakkeprosesser, kan spesifikke merker som tydelige tegn eller QR-koder graveres på overflaten av waferen eller krystallpartikkelen. Lasermerking bruker høyenergistråle for å bestråle wafer på en ikke-kontakt måte. Mens du utfører graveringsinstruksjonen raskt, må laserutstyret også avkjøles S&A UV laserkjøler for å sikre stabil lyseffekt og tilfredsstille høypresisjonsmerkingskravet til waferoverflaten.Fra et sandkorn til silisiumwafer til en komplett brikke, er det et veldig strengt krav til presisjonen i produksjonsprosessen. Lasermerkingens presisjon er uunngåelig knyttet til den nøyaktige temperaturkontrollløsningen. S&A chiller ser ut til å være liten i den komplekse og kjedelige prosessen med brikkeproduksjon, men det er en viktig presisjonsgaranti for mellomleddet, det er med garanti for utallige detaljerte presisjoner at brikken går til et mer sofistikert felt.
