Čip je osrednji tehnološki izdelek v informacijski dobi. Rodilo se je iz zrna peska. Polprevodniški material, uporabljen v čipu, je monokristalni silicij, jedro peska pa je silicijev dioksid. Po taljenju silicija, čiščenju, oblikovanju pri visoki temperaturi in rotacijskem raztezanju pesek postane monokristalna silicijeva palica, po rezanju, brušenju, rezanju, posnemanju in poliranju pa je končno izdelana silicijeva rezina. Silicijeva rezina je osnovni material za izdelavo polprevodniških čipov. Da bi izpolnili zahteve glede nadzora kakovosti in izboljšanja postopka ter olajšali upravljanje in sledenje rezinam v poznejših proizvodnih testiranjih in postopkih pakiranja, je mogoče na površino rezine ali kristalnega delca vgravirati posebne oznake, kot so jasni znaki ali kode QR. Lasersko označevanje uporablja visokoenergetski žarek za brezkontaktno obsevanje rezin. Med hitrim izvajanjem navodil za graviranje je treba lasersko opremo tudi ohladiti S&A UV laserski hladilnik za zagotovitev stabilne svetlobne moči in izpolnitev zahtev za visoko natančnost označevanja površine rezin.Od zrna peska do silicijeve rezine in nato celotnega čipa, obstaja zelo stroga zahteva po natančnosti proizvodnega procesa. Natančnost laserskega označevanja je neizogibno povezana z natančno rešitvijo za nadzor temperature. S&A hladilnik se zdi majhen v zapletenem in dolgočasnem procesu proizvodnje čipov, vendar je pomembno jamstvo za natančnost vmesnega člena, prav z jamstvom za nešteto podrobno natančnost gre čip na bolj sofisticirano področje.
Natančen nadzor temperature za laserske sisteme in industrijske aplikacije od leta 2002
Jezik
