Shënimi me lazer me çip wafer dhe sistemi i tij i ftohjes
Çipi është produkti kryesor teknologjik në epokën e informacionit. Ajo lindi nga një kokërr rërë. Materiali gjysmëpërçues i përdorur në çip është silikoni monokristalor dhe përbërësi kryesor i rërës është dioksidi i silikonit. Duke kaluar nëpër shkrirjen e silikonit, pastrimin, formësimin në temperaturë të lartë dhe shtrirjen rrotulluese, rëra bëhet shufra monokristaline e silikonit, dhe pas prerjes, bluarjes, prerjes, zbërthimit dhe lustrimit, më në fund bëhet meshë silikoni. Meshë silikoni është materiali bazë për prodhimin e çipave gjysmëpërçues. Për të përmbushur kërkesat e kontrollit të cilësisë dhe përmirësimit të procesit dhe për të lehtësuar menaxhimin dhe gjurmimin e vaferave në testimin e mëpasshëm të prodhimit dhe proceset e paketimit, shenja specifike si karaktere të qarta ose kode QR mund të gdhenden në sipërfaqen e vaferës ose grimcave të kristalit. Shënimi me laser përdor rreze me energji të lartë për të rrezatuar vaferën në një mënyrë pa kontakt. Gjatë ekzekutimit të udhëzimeve të gdhendjes me shpejtësi, pajisja lazer gjithashtu duhet të ftohet S&A Ftohës me lazer UV për të siguruar dalje të qëndrueshme të dritës dhe për të përmbushur kërkesat e shënjimit me saktësi të lartë të sipërfaqes së vaferës.Nga një kokërr rërë në meshë silikoni dhe më pas një çip i plotë, ekziston një kërkesë shumë e rreptë për saktësinë e procesit të prodhimit. Saktësia e shënimit me lazer është e lidhur në mënyrë të pashmangshme me zgjidhjen e saktë të kontrollit të temperaturës. S&A chiller duket të jetë i vogël në procesin kompleks dhe të lodhshëm të prodhimit të çipit, por është një garanci e rëndësishme e saktësisë së lidhjes së ndërmjetme, është me garancinë e saktësisë së panumërt të detajuar që çipi shkon në një fushë më të sofistikuar.
