![Kitengo cha baridi zaidi cha laser portable]( "Kitengo cha baridi zaidi cha laser portable")
Leza ya kasi zaidi ina uchakataji wa hali ya juu na mpigo wa kasi mfupi na inaweza kuelekeza mwanga wa leza kwenye maeneo madogo sana bila kuharibu nyenzo zinazozunguka. Hii inafanya kuwa bora sana katika utengenezaji wa micromachining, utafiti wa kisayansi, matibabu ya usahihi, anga, utengenezaji wa nyongeza na kadhalika.
Siku hizi, leza ya kasi zaidi inachukua tu chini ya 20% ya sehemu ya soko katika soko lote la laser na ina uwezo mkubwa wa maendeleo. Kadiri teknolojia ya leza ya kasi zaidi inavyoendelea kukua na kukomaa, leza ya kimataifa ya kasi zaidi inatarajiwa kuwa na maendeleo ya haraka yenye mustakabali mzuri.
Laser ni moja ya uvumbuzi mkubwa zaidi katika karne ya 21. Kulingana na hali ya operesheni, laser inaweza kugawanywa katika laser inayoendelea-wimbi na laser ya pulsed. Laser ya haraka zaidi ndio laser fupi ya kunde.
Leza ya kasi zaidi ina muda wa mpigo wa kasi zaidi na nguvu ya papo hapo na inaweza kuelekeza mwanga wa leza kwenye eneo dogo sana bila kuathiriwa na kasi ya kurudia mapigo na wastani wa nguvu. Zaidi ya hayo, ubora wa boriti ya leza ya leza ya kasi zaidi ni thabiti sana. Laser ya sasa ya haraka zaidi ni pamoja na leza ya picosecond, leza ya femtosecond na leza ya nanosecond.
Mnamo 2019, bei ya soko la laser ya haraka zaidi ulimwenguni ilikuwa dola bilioni 1.6 na mnamo 2020, idadi ilipanda hadi dola bilioni 1.8. Na mnamo 2021, idadi hii itaendelea kukua.
Ultrafast laser inafanya kazi nzuri katika micromachining viwandani, utafiti wa kisayansi, matibabu ya usahihi, anga, utengenezaji wa nyongeza na kadhalika.
Kwa upande wa micromachining ya viwanda, laser ya picosecond na femtosecond tayari imetumiwa kwa wingi na mwelekeo wa maombi ni wazi zaidi. Siku hizi, leza ya kasi zaidi inaangazia utumizi wake katika uchakataji wa nyenzo ngumu zenye brittle, kama vile kukata skrini ya LCD ya simu mahiri, ukataji wa kufunika kwa kamera ya simu mahiri, ukataji wa kifuniko cha glasi ya kamera ya simu mahiri, ukataji wa hali ya juu wa FPC, ukataji na kuchimba OLED, usindikaji wa betri ya nishati ya jua ya PERC na kadhalika.
Kwa upande wa matibabu ya usahihi, leza ya kasi zaidi inaweza kuchukua nafasi ya kisu cha upasuaji ili kufanya operesheni sahihi zaidi na cosmetology ya matibabu.
Kwa upande wa anga, kwa kuwa leza ya kasi zaidi ina ufanisi wa juu, matumizi ya chini ya nishati, utendakazi wa hali ya juu na akili, inatumika kuchakata utendakazi wa hali ya juu na sehemu za usahihi wa hali ya juu za ndege.
Pamoja na teknolojia ya leza ya kasi zaidi inazidi kukomaa na matumizi yake kuendelea kukua, bado kuna uwezekano mkubwa wa kuiendeleza. Inatarajiwa kuwa mnamo 2021, kiwango cha soko la laser cha haraka zaidi ulimwenguni kitaongezeka kwa 15% na maendeleo yake yatakuwa haraka kuliko soko zima la laser. Mnamo 2026, kiwango cha soko la laser cha haraka zaidi ulimwenguni kinatarajiwa kuwa karibu dola bilioni 5.4.
Kwa uwezo mkubwa kama huu wa maendeleo, laser ya haraka zaidi inatarajiwa kupata mahitaji makubwa katika siku zijazo. Kama nyongeza yake ya lazima, chiller laser inahitaji kuwa sahihi vya kutosha ili kusaidia kudhibiti halijoto yake. S&A Teyu ilitoa mfululizo wa CWUP vitengo vya baridi vya haraka vya leza inayotumika kwa leza zenye kasi zaidi hadi 30W. Vitengo vya baridi vinavyobebeka vya mfululizo wa CWUP vina sifa ya uthabiti wa halijoto ±0.1℃ na matengenezo ya chini, urahisi wa matumizi na utendakazi wa juu. Pata maelezo zaidi kuhusu chillers za mfululizo wa CWUP kwenye https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
![Kitengo cha baridi zaidi cha laser portable]( "Kitengo cha baridi zaidi cha laser portable")
