Uwekaji alama wa leza ya kaki ya Chip na mfumo wake wa kupoeza
Chip ndio bidhaa kuu ya kiteknolojia katika enzi ya habari. Ilizaliwa na punje ya mchanga. Nyenzo ya semiconductor inayotumiwa kwenye chip ni silicon ya monocrystalline na sehemu ya msingi ya mchanga ni dioksidi ya silicon. Kupitia kuyeyusha silicon, utakaso, uundaji wa hali ya joto ya juu na kunyoosha kwa mzunguko, mchanga unakuwa fimbo ya silicon ya monocrystalline, na baada ya kukata, kusaga, kukata, kupiga na polishing, kaki ya silicon inafanywa hatimaye. Kaki ya silicon ni nyenzo ya msingi kwa utengenezaji wa chip za semiconductor. Ili kukidhi mahitaji ya udhibiti wa ubora na uboreshaji wa mchakato na kuwezesha usimamizi na ufuatiliaji wa kaki katika mchakato wa baadaye wa majaribio ya utengenezaji na ufungashaji, alama mahususi kama vile herufi wazi au misimbo ya QR inaweza kuchorwa kwenye uso wa kaki au chembe fuwele. Kuweka alama kwa laser hutumia boriti yenye nishati ya juu ili kuwasha kaki kwa njia isiyo ya kugusana. Wakati wa kutekeleza maagizo ya kuchonga haraka, vifaa vya laser pia vinahitaji kupozwa S&A UV laser chiller ili kuhakikisha pato la mwanga thabiti na kukidhi mahitaji ya usahihi wa juu ya kuweka alama kwenye uso wa kaki.Kutoka kwa chembe ya mchanga hadi kaki ya silicon kisha chip kamili, kuna hitaji kali sana la usahihi wa mchakato wa uzalishaji. Usahihi wa kuashiria kwa laser bila shaka unahusishwa na suluhisho sahihi la udhibiti wa joto. S&A chiller inaonekana kuwa ndogo katika mchakato mgumu na wa kuchosha wa utengenezaji wa chip, lakini ni hakikisho muhimu la usahihi wa kiunga cha kati, ni kwa dhamana ya usahihi wa kina usiohesabika ambapo chip huenda kwenye uwanja wa kisasa zaidi.
