Yarı iletken işlemede elektromigrasyon ve artan temas direnci gibi metalizasyon sorunları, çip performansını ve güvenilirliğini düşürebilir. Bu sorunlar çoğunlukla sıcaklık dalgalanmaları ve mikro yapısal değişikliklerden kaynaklanır. Çözümler arasında endüstriyel soğutucular kullanılarak hassas sıcaklık kontrolü, iyileştirilmiş temas süreçleri ve gelişmiş malzemelerin kullanımı yer alır.