Günümüzde yüksek hassasiyetli lazer mikro işleme, çoğunlukla akıllı telefon gibi tüketici elektroniğinde kullanılmaktadır ve OLED ekranı genellikle lazer mikro işleme ile kesilmektedir.
Akıllı telefon, bilgisayar, ev aletleri, GPS cihazı gibi üst düzey endüstrilerde çip önemli bir rol oynar. Ve çipi üreten çekirdek cihaz da genelde yabancı üreticilerin elinde.
Yarı iletken malzemelerin birkaç uygulaması
Stepper bir maske pozlama sistemidir. Lazer kaynağı kullanılarak gofretin yüzey koruyucu filmi kazınarak veri depolama fonksiyonuna sahip devre oluşturulacaktır. Step motorların çoğu, derin UV lazer ışını üretebilen excimer lazer kullanır. Önde gelen ve büyük excimer lazer üreticisi Cymer, ASML tarafından satın alındı. Ve yeni adımlayıcı 10nm'nin altındaki işlemleri gerçekleştirebilen EUV adımlayıcısı olacaktır. Ancak bu teknik hala yabancı şirketlerin hakimiyetinde.
Ancak Çin'in çip üretiminde giderek atılım yapması ve ilerleyen dönemde kendi üretimini ve seri üretimi gerçekleştirmesi bekleniyor. Yerli step motorların da yaygınlaşması öngörülüyor ve o zamana kadar yüksek hassasiyetli lazer kaynağına olan talebin artması bekleniyor.
Yarı iletken malzemelerin bir diğer yaygın uygulama alanı ise dünyada en hızlı büyüyen ve en iyi potansiyele sahip temiz enerji pazarı olan PV hücre endüstrisidir. Güneş pilleri kristal silisyum güneş pili, ince film pil ve III-V bileşik pil olarak sınıflandırılabilir. Bunlar arasında kristal silisyum güneş hücreleri en geniş uygulama alanına sahiptir. Lazer kaynağının aksine PV hücresi, ışığı elektriğe dönüştüren bir cihazdır. Fotoelektrik dönüşüm oranı, PV hücresinin ne kadar iyi olduğunu gösteren standarttır. Bu alanda malzeme ve proses tekniği oldukça önemlidir.
Silisyum gofret kesimi açısından geleneksel kesme takımı kullanılmış ancak hassasiyeti düşük, verimi düşük ve verimi düşüktür. Bu nedenle birçok Avrupa ülkesi, Güney Kore, ABD uzun zamandan beri yüksek hassasiyetli lazer tekniğini uygulamaya koymuş durumda. Ülkemizde PV hücre üretim kapasitesi dünya kapasitesinin yarısına ulaşmış durumdadır. Ve son 4 yıldır PV sektörünün büyümeye devam etmesiyle birlikte lazer işleme tekniği giderek daha fazla kullanılmaya başlandı. Günümüzde lazer tekniği, gofret kesme, gofret çizme, PERC bataryasının oluk açma işlemlerini gerçekleştirerek PV endüstrisine katkıda bulunmaktadır.
Yarı iletkenlerin üçüncü uygulama alanı FPCB'yi de kapsayan PCB'lerdir. Tüm elektroniğin temel bileşeni ve temeli olan PCB'de çok miktarda yarı iletken malzeme kullanılmaktadır. Son yıllarda PCB'lerin hassasiyeti ve entegrasyonu arttıkça, daha da küçük PCB'ler ortaya çıkmaya başladı. O zamana kadar geleneksel işleme ve temas işleme cihazına adapte olmak zor olacak, ancak lazer tekniği giderek daha fazla kullanılacak.
Lazer markalama PCB üzerinde en basit tekniktir. Günümüzde UV lazer, malzemelerin yüzeyinde markalama yapmak için sıklıkla kullanılmaktadır. Ancak PCB'lerde en yaygın kullanılan teknik lazer delmedir. Lazer delme, mikron seviyesine kadar inebilir ve mekanik bıçağın açamayacağı kadar küçük delikler açabilir. Ayrıca PCB üzerinde bakır malzeme kesimi ve sabit füzyon kaynağında da lazer tekniği kullanılabilmektedir.
Lazer mikro işleme çağına girerken, S&Teyu tarafından tanıtılan ultra hassas hava soğutmalı su soğutucusu
Lazerin son yıllardaki gelişimine bakıldığında, lazerin metal kesme ve kaynak işlemlerinde geniş uygulama alanları olduğu görülmektedir. Ancak yüksek hassasiyetli mikro işlemede durum tam tersidir. Bunun bir nedeni de metal işlemenin bir nevi kaba işleme olmasıdır. Ancak yüksek hassasiyetli lazer mikro işleme, yüksek düzeyde özelleştirme gerektirir ve bu tekniğin geliştirilmesinin zorluğu ve çok fazla zaman harcanması gibi zorluklarla karşı karşıyadır. Günümüzde yüksek hassasiyetli lazer mikro işleme, çoğunlukla akıllı telefon gibi tüketici elektroniğinde kullanılmaktadır ve OLED ekranı genellikle lazer mikro işleme ile kesilmektedir.
Önümüzdeki 10 yılda yarı iletken malzeme öncelikli sektör haline gelecek. Yarı iletken malzeme işleme, muhtemelen lazer mikro işlemenin hızlı gelişiminin itici gücü olabilir. Lazer mikro işlemede çoğunlukla kısa darbeli veya ultra kısa darbeli lazerler, diğer adıyla ultra hızlı lazerler kullanılır. Dolayısıyla yarı iletken malzemenin yerlileştirilmesi eğilimiyle birlikte yüksek hassasiyetli lazer işleme talebi artacaktır.
Ancak yüksek hassasiyetli ultra hızlı lazer cihazı oldukça zorlu bir cihazdır ve aynı derecede yüksek hassasiyetli sıcaklık kontrol cihazı ile donatılması gerekir.
Yerli yüksek hassasiyetli lazer cihazı pazarının beklentilerini karşılamak için, S&Teyu tarafından tanıtılan CWUP serisi, sıcaklık kararlılığı 10000 µm'ye ulaşan sirkülasyonlu lazer su soğutucusu ±0,1℃'ye kadar soğutma sıcaklığına sahiptir ve femtosaniye lazer, nanosaniye lazer, pikosaniye lazer gibi ultra hızlı lazerlerin soğutulması için özel olarak tasarlanmıştır. CWUP serisi lazer su soğutma ünitesi hakkında daha fazla bilgi edinin https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
İhtiyacınız olduğunda yanınızdayız.
Bizimle iletişime geçmek için lütfen formu doldurun, size yardımcı olmaktan mutluluk duyarız.
