Günümüzde yüksek hassasiyetli lazer mikro işleme, çoğunlukla akıllı telefon gibi tüketici elektroniğinde kullanılmaktadır ve OLED ekranı genellikle lazer mikro işleme ile kesilmektedir.
Akıllı telefon, bilgisayar, ev aletleri, GPS cihazı vb. gibi üst düzey endüstrilerde çip önemli bir rol oynar. Ve çipi üreten çekirdek cihaz genellikle yabancı üreticilerin hakimiyetindedir.
Yarı iletken malzemelerin birkaç uygulaması
Stepper, bir maske pozlama sistemidir. Lazer kaynağı kullanılarak gofretin yüzey koruyucu filmi aşındırılarak, veri depolama işlevine sahip bir devre oluşturulur. Stepper'ların çoğu, derin UV lazer ışını üretebilen excimer lazer kullanır. Önde gelen ve büyük excimer lazer üreticisi Cymer, ASML tarafından satın alındı. Yeni stepper ise 10 nm'nin altındaki işlemleri gerçekleştirebilen EUV stepper'ı olacak. Ancak bu teknik şu anda hala yabancı şirketlerin hakimiyetinde.
Ancak Çin'in çip üretiminde giderek atılım yapması ve ilerleyen dönemlerde kendi kendine üretim ve seri üretime geçmesi bekleniyor. Yerli adımlayıcıların da piyasaya sürülmesi öngörülüyor ve bu süreçte yüksek hassasiyetli lazer kaynağına olan talep artacak.
Yarı iletken malzemelerin bir diğer yaygın uygulama alanı, dünyanın en hızlı büyüyen ve en büyük potansiyele sahip temiz enerji pazarı olan PV hücre endüstrisidir. Güneş hücreleri, kristal silisyum güneş hücresi, ince film pil ve III-V bileşik pil olarak sınıflandırılabilir. Bunlar arasında kristal silisyum güneş hücresi en geniş uygulama alanına sahiptir. Lazer kaynağının aksine, PV hücresi ışığı elektriğe dönüştüren bir cihazdır. Fotoelektrik dönüşüm oranı, PV hücresinin ne kadar iyi olduğunu gösteren standarttır. Bu alandaki malzeme ve proses tekniği oldukça önemlidir.
Silisyum yongalarının kesimi için geleneksel kesme takımları kullanılmış, ancak bu takımlar düşük hassasiyet, düşük verimlilik ve düşük verimle çalışmıştır. Bu nedenle, birçok Avrupa ülkesi, Güney Kore ve Amerika Birleşik Devletleri uzun zaman önce yüksek hassasiyetli lazer tekniğini uygulamaya koymuştur. Ülkemizde ise fotovoltaik hücre üretim kapasitemiz dünyanın yarısına ulaşmıştır. Son 4 yılda, fotovoltaik endüstrisi büyümeye devam ettikçe, lazer işleme tekniği giderek yaygınlaşmıştır. Günümüzde lazer tekniği, yonga kesme, yonga çizme ve PERC bataryasının oluk açma işlemlerini gerçekleştirerek fotovoltaik endüstrisine katkıda bulunmaktadır.
Yarı iletkenlerin üçüncü uygulaması, FPCB de dahil olmak üzere PCB'lerdir. Tüm elektroniğin temel bileşeni ve temeli olan PCB, çok miktarda yarı iletken malzeme kullanır. Son birkaç yılda, PCB'lerin hassasiyeti ve entegrasyonu arttıkça, giderek daha küçük PCB'ler ortaya çıkacaktır. O zamana kadar, geleneksel işleme ve temaslı işleme cihazlarına uyum sağlamak zor olacak, ancak lazer tekniği giderek daha fazla kullanılacaktır.
Lazer markalama, PCB'ler üzerindeki en basit tekniktir. Günümüzde, malzemelerin yüzeyinde markalama yapmak için genellikle UV lazer kullanılmaktadır. Ancak lazer delme, PCB'ler üzerindeki en yaygın tekniktir. Lazer delme, mikrometre seviyesine kadar ulaşabilir ve mekanik bıçağın açamayacağı çok küçük delikler açabilir. Ayrıca, bakır malzeme kesimi ve PCB'ler üzerindeki sabit füzyon kaynağı da lazer tekniğini kullanabilir.
Lazer mikro işleme çağına girerken, S&A Teyu ultra hassas hava soğutmalı su soğutucu teknolojisini tanıttı
Son birkaç yıldaki lazer gelişimine bakıldığında, lazerin metal kesme ve kaynakta geniş uygulama alanları vardır. Ancak yüksek hassasiyetli mikro işlemede durum tam tersidir. Bunun nedenlerinden biri, metal işlemenin kaba bir işleme olmasıdır. Ancak yüksek hassasiyetli lazer mikro işleme, yüksek düzeyde özelleştirme gerektirir ve bu tekniğin geliştirilmesinin zorluğu ve çok fazla zaman harcanması gibi zorluklarla karşı karşıyadır. Günümüzde, yüksek hassasiyetli lazer mikro işleme, çoğunlukla OLED ekranı genellikle lazer mikro işlemeyle kesilen akıllı telefonlar gibi tüketici elektroniğinde kullanılmaktadır.
Önümüzdeki 10 yıl içinde yarı iletken malzemeler öncelikli bir sektör haline gelecektir. Yarı iletken malzeme işleme, lazer mikro işlemenin hızlı gelişiminin itici gücü olabilir. Lazer mikro işlemede çoğunlukla kısa darbeli veya ultra kısa darbeli lazerler, yani ultra hızlı lazerler kullanılır. Bu nedenle, yarı iletken malzemelerin yerlileştirilmesi eğilimiyle birlikte, yüksek hassasiyetli lazer işleme talebi artacaktır.
Ancak yüksek hassasiyetli ultra hızlı lazer cihazı oldukça zorlu bir cihazdır ve aynı derecede yüksek hassasiyetli sıcaklık kontrol cihazı ile donatılması gerekir.
Yerli yüksek hassasiyetli lazer cihazlarına yönelik pazar beklentilerini karşılamak için S&A Teyu, sıcaklık kararlılığı ±0,1℃'ye ulaşan ve özellikle femtosaniye lazer, nanosaniye lazer, pikosaniye lazer vb. gibi ultra hızlı lazerleri soğutmak için tasarlanmış CWUP serisi devridaim lazer suyu soğutucu'nu tanıttı. CWUP serisi lazer suyu soğutucu ünitesi hakkında daha fazla bilgiyi https://www.teyuchiller.com/portable-water-soğutucu-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 adresinden edinebilirsiniz.
İhtiyacınız olduğunda yanınızdayız.
Bizimle iletişime geçmek için lütfen formu doldurun, size yardımcı olmaktan mutluluk duyarız.
